公开(公告)号：CN110741448A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201980002769.8

申请日：2019-01-11

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河电磁线株式会社

Inventor： 池田佳祐 ,  冨泽恵一 ,  武藤大介 ,  福田秀雄

IPC: H01B7/00 ,  H01B7/02 ,  H01B13/00 ,  H01F5/06 ,  H02K3/04 ,  H02K3/30 ,  H02K3/34

Abstract: 集合导线的截面为大致矩形，其由多个线材(7)集合形成。线材(7)分别具备：导体部(11)以及线材绝缘层(13)，其中线材绝缘层(13)覆盖导体部(11)。集合形成的多个线材(7)的长度方向的至少一部分被外部绝缘层所覆盖。线材(7)由如下所形成。首先，导体部(11)的外周被线材绝缘层(13)覆盖。此时，构成线材绝缘层(13)的树脂(12)中形成多个空孔(8)。从该状态，例如通过对线材绝缘层(13)加热以及加压并压扁，形成线材(7)。此时，由于内部的空孔(8)被压扁从而能够均匀地压扁线材绝缘层(13)。因此，线材(7)的空孔(8)变为在整个周向沿线材绝缘层(13)的厚度方向被压扁并扁平的状态。