公开(公告)号：CN108136567A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680055701.2

申请日：2016-09-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 田中直树 ,  松永善则 ,  久保田哲治

IPC: B24D11/00 ,  B23D61/18 ,  B24D3/00 ,  B24D3/06

Abstract: 在使磨粒(13)附着于芯线(11)之前，对磨粒(13)的表面施加钯包覆(17)。钯包覆(17)在金刚石粒子(14)的表面上以海洋状形成。即、钯包覆(17)以整体连续的方式包覆在金刚石粒子(14)的表面上。另外，钯包覆(17)没有完全包覆金刚石粒子(14)，在一部分中设置有金刚石露出部(18)而不实施钯包覆(17)。金刚石露出部(18)在磨粒(13)的表面以岛状形成。即、金刚石露出部(18)以岛状相互分离而形成多个。

公开(公告)号：CN108136567B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201680055701.2

申请日：2016-09-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 田中直树 ,  松永善则 ,  久保田哲治

IPC: B24D11/00 ,  B23D61/18 ,  B24D3/00 ,  B24D3/06

Abstract: 在使磨粒(13)附着于芯线(11)之前，对磨粒(13)的表面施加钯包覆(17)。钯包覆(17)在金刚石粒子(14)的表面上以海洋状形成。即、钯包覆(17)以整体连续的方式包覆在金刚石粒子(14)的表面上。另外，钯包覆(17)没有完全包覆金刚石粒子(14)，在一部分中设置有金刚石露出部(18)而不实施钯包覆(17)。金刚石露出部(18)在磨粒(13)的表面以岛状形成。即、金刚石露出部(18)以岛状相互分离而形成多个。