公开(公告)号：CN102177557B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200980140047.5

申请日：2009-10-14

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 福田秀雄 ,  石井庸平 ,  江川裕之

IPC: H01B7/02 ,  H01B3/42 ,  H01F5/06 ,  H01F27/32 ,  H01F30/00

CPC classification number: H01F27/323 ,  H01B3/422 ,  H01B3/423 ,  H01B7/0225 ,  H01F41/066

Abstract: 本发明涉及多层绝缘电线，其为具有导体和被覆上述导体的3层以上的挤出绝缘层的多层绝缘电线，其中，最外层(A)由含有热塑性聚酯系树脂组合物的挤出被覆层构成，该热塑性聚酯系树脂组合物含有75～95质量份除液晶聚酯以外的聚酯树脂和5～25质量份的液晶聚酯；最内层(B)由含有树脂的挤出被覆层构成，该树脂的全部或一部分是将脂肪族醇成分与酸成分缩聚而形成的热塑性聚酯树脂，该脂肪族醇成分的碳原子数为2～5；最外层和最内层之间的至少1层绝缘层(C)由含有树脂的挤出被覆层构成，该树脂的全部或一部分是将脂肪族醇成分与酸成分缩聚而形成的热塑性聚酯树脂，该脂肪族醇成分的碳原子数为2～5。

公开(公告)号：CN102498526A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201080038810.6

申请日：2010-08-31

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 福田秀雄 ,  石井庸平 ,  武藤大介 ,  江川裕之

IPC: H01B7/02 ,  H01F5/06 ,  H01F27/28

CPC classification number: H01B3/301 ,  H01B3/305 ,  H01B3/423 ,  H01F27/2823

Abstract: 本发明涉及多层绝缘电线，其为具有导体和被覆上述导体的至少3层挤出绝缘层的多层绝缘电线，其中，上述绝缘层的最外层(A)由聚酰胺树脂的挤出被覆层构成，且其膜厚为25μm以下，绝缘层的内层(B)(即内侧的层)由含有熔点为225℃以上的结晶性树脂或玻璃化转变温度为200℃以上的非晶性树脂的挤出被覆层构成。

公开(公告)号：CN102177557A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200980140047.5

申请日：2009-10-14

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 福田秀雄 ,  石井庸平 ,  江川裕之

IPC: H01B7/02 ,  H01B3/42 ,  H01F5/06 ,  H01F27/32 ,  H01F30/00

CPC classification number: H01F27/323 ,  H01B3/422 ,  H01B3/423 ,  H01B7/0225 ,  H01F41/066

Abstract: 本发明涉及多层绝缘电线，其为具有导体和被覆上述导体的3层以上的挤出绝缘层的多层绝缘电线，其中，最外层(A)由含有热塑性聚酯系树脂组合物的挤出被覆层构成，该热塑性聚酯系树脂组合物含有75～95质量份除液晶聚酯以外的聚酯树脂和5～25质量份的液晶聚酯；最内层(B)由含有树脂的挤出被覆层构成，该树脂的全部或一部分是将脂肪族醇成分与酸成分缩聚而形成的热塑性聚酯树脂，该脂肪族醇成分的碳原子数为2～5；最外层和最内层之间的至少1层绝缘层(C)由含有树脂的挤出被覆层构成，该树脂的全部或一部分是将脂肪族醇成分与酸成分缩聚而形成的热塑性聚酯树脂，该脂肪族醇成分的碳原子数为2～5。