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公开(公告)号：CN103366894A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310113593.8
申请日：2013-04-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01B12/06
CPC classification number: H01B12/06 , H01B12/04 , H01L39/143 , H01L39/2403 , H01L39/248 , Y10T428/2958
Abstract: 一种超导线，其具备：基板；超导层，其层叠于所述基板的一个主面侧；稳定化层，其覆盖所述超导层的表面和所述基板的另一个主面；以及绝缘层，其覆盖所述稳定化层的表面，具有识别所述基板侧和所述超导层侧的识别部。
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公开(公告)号：CN103282975A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180033016.7
申请日：2011-11-15
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01B12/06
CPC classification number: H01B12/06 , H01B13/00 , H01L39/2454
Abstract: 提供一种廉价且高性能的超导线材用基板、廉价且高性能的超导线材用基板的制造方法以及使用了廉价且高性能的超导线材用基板的超导线材。超导线材用基板(1)的特征在于，在超导线材用基板(1)的两个面中，一方的表面粗糙度Ra为10nm以下，另一方的表面粗糙度Ra比所述一方的表面粗糙度Ra大，所述另一方的表面粗糙度Ra为8nm以上且小于15nm。
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公开(公告)号：CN110326062B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN201880013591.2
申请日：2018-02-27
Applicant: 古河电气工业株式会社(JP)
Abstract: 一种在基材(1)的单面侧形成有氧化物超导导体层(3)的两根超导线材(10A、10B)彼此间的超导线材的连接结构(100)，在两根超导线材(10A、10B)的连接端部处，氧化物超导导体层被面对面地接合，以在超导线材的厚度方向上从一方的超导线材(10A)遍及至另一方的超导线材(10B)的方式设有加强用埋入件(6)。利用该加强用埋入件(6)，提高了相对于连接端部处的剪切方向上的应力的强度，与此相伴，线材的连接强度提高。
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公开(公告)号：CN103366894B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310113593.8
申请日：2013-04-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01B12/06
CPC classification number: H01B12/06 , H01B12/04 , H01L39/143 , H01L39/2403 , H01L39/248 , Y10T428/2958
Abstract: 一种超导线，其具备：基板；超导层，其层叠于所述基板的一个主面侧；稳定化层，其覆盖所述超导层的表面和所述基板的另一个主面；以及绝缘层，其覆盖所述稳定化层的表面，具有识别所述基板侧和所述超导层侧的识别部。
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公开(公告)号：CN103635978A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201380001902.0
申请日：2013-06-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , H01B13/30 , H01L39/125 , H01L39/24 , H01L39/2461
Abstract: 本发明提供一种超导线，其可以维持不必实施机械抛光等就能够实现的基板表面的平滑性及高密合强度，同时可以得到良好的临界电流特性。该超导线为如下构成：将原料溶液涂布在轮廓最大高度Rz为10nm以上的基板10上由此形成第1中间层21，第1中间层21的表面平滑性得以提高，在第1中间层上所形成的第2中间层22的取向性和平滑性得以提高，并且氧化物超导层30的临界电流也得到了提高。另外，该超导线还为如下构成：通过以2层以上的涂布薄膜层21i的形式形成第1中间层21、并按照最上层的涂布薄膜层的膜厚薄于最下层的涂布薄膜层的膜厚的方式进行成膜，和/或通过使最上层的涂布薄膜层所使用的原料溶液的浓度小于最下层的涂布薄膜层所使用的原料溶液，由此来提高第1中间层21的表面平滑性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103635978B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201380001902.0
申请日：2013-06-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , H01B13/30 , H01L39/125 , H01L39/24 , H01L39/2461
Abstract: 本发明提供一种超导线，其可以维持不必实施机械抛光等就能够实现的基板表面的平滑性及高密合强度，同时可以得到良好的临界电流特性。该超导线为如下构成：将原料溶液涂布在轮廓最大高度Rz为10nm以上的基板10上由此形成第1中间层21，第1中间层21的表面平滑性得以提高，在第1中间层上所形成的第2中间层22的取向性和平滑性得以提高，并且氧化物超导层30的临界电流也得到了提高。另外，该超导线还为如下构成：通过以2层以上的涂布薄膜层21i的形式形成第1中间层21、并按照最上层的涂布薄膜层的膜厚薄于最下层的涂布薄膜层的膜厚的方式进行成膜，和/或通过使最上层的涂布薄膜层所使用的原料溶液的浓度小于最下层的涂布薄膜层所使用的原料溶液，由此来提高第1中间层21的表面平滑性。
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公开(公告)号：CN103069511B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201280002344.5
申请日：2012-08-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/02 , H01L39/143 , H01L39/2454 , H01L39/2461 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明为超导导体的制造方法，其具有：基材准备工序，其中，准备至少在一个面上形成有沟槽的基材；超导层形成工序，其中，在所述基材的形成有所述沟槽一侧的表面上形成超导层；和切断工序，其中，在所述沟槽的部分对所述基材进行切断。
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公开(公告)号：CN103069509A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201280002350.0
申请日：2012-07-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L39/125 , H01L39/14 , H01L39/24 , H01L39/2461 , Y10T428/265
Abstract: 本发明涉及超导薄膜用基材、超导薄膜以及超导薄膜的制造方法，所述超导薄膜用基材的抑制金属元素从基材扩散的效果高且能够提高强制取向层的取向性。超导薄膜用基材(2)具备：含有金属元素的基材(10)；基础层(22)，其形成于该基材(10)的表面上，并且以具有尖晶石型晶体结构的由至少一种过渡金属元素、Mg和氧构成的非取向的尖晶石化合物作为主体；具有双轴取向性的强制取向层(24)，其形成于该基础层(22)的表面上，并且以含有Mg的岩盐型晶体结构的岩盐型化合物作为主体。
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公开(公告)号：CN110326062A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201880013591.2
申请日：2018-02-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种在基材(1)的单面侧形成有氧化物超导导体层(3)的两根超导线材(10A、10B)彼此间的超导线材的连接结构(100)，在两根超导线材(10A、10B)的连接端部处，氧化物超导导体层被面对面地接合，以在超导线材的厚度方向上从一方的超导线材(10A)遍及至另一方的超导线材(10B)的方式设有加强用埋入件(6)。利用该加强用埋入件(6)，提高了相对于连接端部处的剪切方向上的应力的强度，与此相伴，线材的连接强度提高。
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公开(公告)号：CN103718256B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201380002439.1
申请日：2013-02-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/04 , C23C14/024 , C23C14/028 , C23C14/087 , H01B13/30 , H01L39/143 , H01L39/24 , H01L39/2454 , Y10T428/24488
Abstract: 本发明公开了一种超导成膜用基材，其为带状的超导成膜用基材，其中，该基材具有：用于使包含超导层的层积体成膜的成膜面；作为上述成膜面相反一侧的面的背面；与上述成膜面和上述背面相连接的一对端面；以及与上述成膜面、上述背面和上述一对端面相连接的一对侧面，上述一对侧面分别包含从上述成膜面的边缘部向着上述背面侧在上述成膜面的面内方向上扩展至外侧的扩展面。另外还公开了超导线以及超导线的制造方法。
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