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公开(公告)号:CN104125927A
公开(公告)日:2014-10-29
申请号:CN201380010929.6
申请日:2013-03-19
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 东北泰克诺亚奇股份有限公司
CPC classification number: C01B33/02 , C01P2006/40 , C09C1/30 , C30B21/00 , C30B29/06 , H01G11/50 , H01M4/362 , H01M4/386 , H01M10/0525 , H01M2004/021 , Y02E60/13
Abstract: 本发明的目的在于,获得适于实现高容量和良好的循环特性的锂离子电池用的负极材料等的多孔质硅粒子及多孔质硅复合体粒子。作为其解决方案,本发明使用如下的多孔质硅粒子,其是将多个硅微粒(3)接合而具有连续的空隙的多孔质硅粒子(1),其特征在于,所述硅微粒的粒径或支柱直径的平均x为2nm~2μm,所述硅微粒的粒径或支柱直径的标准偏差σ为1~500nm,所述平均x与所述标准偏差σ之比(σ/x)为0.01~0.5。另外,也可以使用如下的多孔质硅复合体粒子,其是将多个硅微粒与多个硅化合物粒子接合而具有连续的空隙的多孔质硅复合体粒子,其特征在于具备同样的特征。
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公开(公告)号:CN103118976B
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201180044169.1
申请日:2011-09-16
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 东北泰克诺亚奇股份有限公司
CPC classification number: H01M4/0495 , H01M4/364 , H01M4/386 , Y10T428/131 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993
Abstract: 本发明的目的在于,得到适于实现高容量和良好的循环特性的锂离子电池用负极材料等的多孔质硅粒子及多孔质硅复合体粒子。本发明提供一种多孔质硅粒子,其是将多个硅微粒接合而成的多孔质硅粒子,且所述多孔质硅粒子的平均粒径为0.1μm~1000μm,所述多孔质硅粒子具备具有连续的孔隙的三维网眼结构,所述多孔质硅粒子的平均孔隙率为15~93%,粒子整体具有均匀的细孔结构。另外,还提供一种多孔质硅复合体粒子,其是将多个硅微粒与多个硅化合物粒子接合而成的多孔质硅复合体粒子,其特征在于,所述硅化合物粒子含有硅与复合体元素的化合物,所述多孔质硅复合体粒子的平均粒径为0.1μm~1000μm,多孔质硅复合体粒子具有由连续的孔隙构成的三维网眼结构。
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公开(公告)号:CN103118976A
公开(公告)日:2013-05-22
申请号:CN201180044169.1
申请日:2011-09-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01M4/0495 , H01M4/364 , H01M4/386 , Y10T428/131 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2993
Abstract: 本发明的目的在于,得到适于实现高容量和良好的循环特性的锂离子电池用负极材料等的多孔质硅粒子及多孔质硅复合体粒子。本发明提供一种多孔质硅粒子,其是将多个硅微粒接合而成的多孔质硅粒子,且所述多孔质硅粒子的平均粒径为0.1μm~1000μm,所述多孔质硅粒子具备具有连续的孔隙的三维网眼结构,所述多孔质硅粒子的平均孔隙率为15~93%,粒子整体具有均匀的细孔结构。另外,还提供一种多孔质硅复合体粒子,其是将多个硅微粒与多个硅化合物粒子接合而成的多孔质硅复合体粒子,其特征在于,所述硅化合物粒子含有硅与复合体元素的化合物,所述多孔质硅复合体粒子的平均粒径为0.1μm~1000μm,多孔质硅复合体粒子具有由连续的孔隙构成的三维网眼结构。
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公开(公告)号:CN104125927B
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201380010929.6
申请日:2013-03-19
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 东北泰克诺亚奇股份有限公司
CPC classification number: C01B33/02 , C01P2006/40 , C09C1/30 , C30B21/00 , C30B29/06 , H01G11/50 , H01M4/362 , H01M4/386 , H01M10/0525 , H01M2004/021 , Y02E60/13
Abstract: 本发明的目的在于,获得适于实现高容量和良好的循环特性的锂离子电池用的负极材料等的多孔质硅粒子及多孔质硅复合体粒子。作为其解决方案,本发明使用如下的多孔质硅粒子,其是将多个硅微粒(3)接合而具有连续的空隙的多孔质硅粒子(1),其特征在于,所述硅微粒的粒径或支柱直径的平均x为2nm~2μm,所述硅微粒的粒径或支柱直径的标准偏差σ为1~500nm,所述平均x与所述标准偏差σ之比(σ/x)为0.01~0.5。另外,也可以使用如下的多孔质硅复合体粒子,其是将多个硅微粒与多个硅化合物粒子接合而具有连续的空隙的多孔质硅复合体粒子,其特征在于具备同样的特征。
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