公开(公告)号：CN101854020B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201010155081.4

申请日：2010-03-31

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 新子谷悦宏 ,  宫原利雄 ,  江森芳博 ,  中村正伸

IPC: H01S3/042 ,  H01S3/067

CPC classification number: H01S3/06704 ,  H01S3/0405 ,  H01S3/0407

Abstract: 本发明提供一种光纤保持构造，具有用于保持处于以彼此不重合的方式卷绕的状态的光纤的表面，至少该表面由热传导率为0.5W/mK以上，且ASKER C硬度为20～50的热传导性成形体构成。或者具有用于卷绕并保持光纤的外周表面，至少该外周表面由热传导率为0.5W/mK以上，且ASKER C硬度为20～50的热传导性成形体构成。优选的是，热传导性成形体，压缩强度以峰值计为10～30N/cm2，以稳定值计为3～10N/cm2。优选的是，热传导性成形体，热传导率为1.0W/mK以上，且ASKER C硬度为25～40。

公开(公告)号：CN101854020A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN201010155081.4

申请日：2010-03-31

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 新子谷悦宏 ,  宫原利雄 ,  江森芳博 ,  中村正伸

IPC: H01S3/042 ,  H01S3/067

CPC classification number: H01S3/06704 ,  H01S3/0405 ,  H01S3/0407

Abstract: 本发明提供一种光纤保持构造，具有用于保持处于以彼此不重合的方式卷绕的状态的光纤的表面，至少该表面由热传导率为0.5W/mK以上，且ASKER C硬度为20～50的热传导性成形体构成。或者具有用于卷绕并保持光纤的外周表面，至少该外周表面由热传导率为0.5W/mK以上，且ASKER C硬度为20～50的热传导性成形体构成。优选的是，热传导性成形体，压缩强度以峰值计为10～30N/cm2，以稳定值计为3～10N/cm2。优选的是，热传导性成形体，热传导率为1.0W/mK以上，且ASKER C硬度为25～40。