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公开(公告)号：CN104375681A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201310354767.X
申请日：2013-08-15
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/041 , G02F1/1333
CPC classification number: G06F3/0416 , G02F1/1333 , G06F3/044
Abstract: 本发明提供一种触控面板，包含基板、边缘传感器与控制电路，基板具有显示区与非显示区，显示区设有触控传感器，非显示区设置边缘传感器与控制电路；边缘传感器包含相邻设置的驱动电极与感应电极；第一引线与第二引线，驱动电极通过第一引线与控制电路电性连接，感应电极通过第二引线与控制电路电性连接；控制电路向驱动电极提供第一驱动信号，当触控媒介触发边缘传感器时，感应电极根据驱动电极与感应电极之间电容值的变化向控制电路传输第一感应信号，控制电路根据第一感应信号获取第一位置信息。本发明触控显示装置通过在触控面板的非显示区设置边缘传感器，从而节省了实体按键，同时实现了触控显示装置的边缘及侧边触控。
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公开(公告)号：CN103529982A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310419721.1
申请日：2013-09-16
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明有关于一种触控面板及其修补方法，该触控面板包括一基板、一触控元件层、多条第一信号线、多条第二信号线以及至少一第一修补线。触控元件层设置于主动区内且包括多条第一触控串列以及与第一触控串列交错的多条第二触控串列。各第一信号线与其中一条第一触控串列电性连接。第二信号线设置于周边区内，各第二信号线与其中一条第二触控串列电性连接。第一修补线与一屏蔽信号源电性连接，第一修补线设置于第一信号线以及第二信号线之间，且第一修补线与至少部分第一信号线的任一者的两端重叠。
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公开(公告)号：CN103365470A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310270880.X
申请日：2013-07-01
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明提供一种触控面板及其制造方法，制造方法包括：提供母板；于母板的触控区形成感应线路层；于母板的周边区形成周边线路层，周边线路层包括至少一连接垫以及测试线路，连接垫电性连接对应的触控感测单元，测试线路电性连接对应的连接垫；藉由测试线路通入测试信号以测试触控感测单元；于周边区形成第一绝缘层；图案化该第一绝缘层，测试线路与对应的连接垫形成断路，且第一绝缘层具有至少一第一接触窗以暴露对应连接垫的部分区域；沿至切割线切割母板以形成触控面板。本发明可使触控面板成品于ESD测试或组装使用时，静电不会进入暴露出来的测试线路，从而避免软性电路板、印刷电路板组件或触控感测单元因静电击伤而报废。
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公开(公告)号：CN102768603A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201210194838.X
申请日：2012-06-13
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/044
Abstract: 本发明提供一种可降低电容耦合效应的触控面板，包括：多个成行排列的第一透明电极，每行的第一透明电极电性连接至驱动信号线；多个成列排列的第二透明电极，交错于第一透明电极而形成触控感测区，每列的第二透明电极电性连接至感测信号线；以及多个第一和第二端子，第一端子连接至相应的驱动信号线，第二端子连接至相应的感测信号线，该触控面板还包括多个接地走线，分布于任意相邻的两个驱动信号线和两个感测信号线之间。采用本发明，藉由这些接地走线降低信号线间的电容耦合效应。此外，还可将接地走线的宽度增大，设置于驱动信号线扇出区域与感应信号线扇出区域之间，从而降低扇出区域间的电容耦合效应，提升触控面板整体的信号传输质量。
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公开(公告)号：CN103440060B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310245916.9
申请日：2013-06-20
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明提供一种触控面板及触控显示面板。触控面板包括基板、第一触控电极串列、第二触控电极串列、辅助电极以及第三桥接线。第一触控电极串列位于基板上，其包括第一触控电极以及将第一触控电极电性连接的第一桥接线。第二触控电极串列位于基板上，其包括第二触控电极以及将第二触控电极电性连接的第二桥接线。第一触控电极以及第二触控电极之间具有隔离区。辅助电极位于基板上且设置在隔离区中，其中辅助电极彼此分离开来。第三桥接线位于辅助电极之间以使辅助电极电性连接在一起，其中辅助电极以及第三桥接线电性连接至接地电压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103365470B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310270880.X
申请日：2013-07-01
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明提供一种触控面板及其制造方法，制造方法包括：提供母板；于母板的触控区形成感应线路层；于母板的周边区形成周边线路层，周边线路层包括至少一连接垫以及测试线路，连接垫电性连接对应的触控感测单元，测试线路电性连接对应的连接垫；藉由测试线路通入测试信号以测试触控感测单元；于周边区形成第一绝缘层；图案化该第一绝缘层，测试线路与对应的连接垫形成断路，且第一绝缘层具有至少一第一接触窗以暴露对应连接垫的部分区域；沿至切割线切割母板以形成触控面板。本发明可使触控面板成品于ESD测试或组装使用时，静电不会进入暴露出来的测试线路，从而避免软性电路板、印刷电路板组件或触控感测单元因静电击伤而报废。
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公开(公告)号：CN102981676B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201210527816.0
申请日：2012-12-10
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明公开一种触控装置的制作方法，其包括提供具第一透明导电层的基板，图案化第一透明导电层形成下部触控感测层，再于基板上形成第一保护层与第一光致抗蚀剂层，利用一光掩模图案化第一光致抗蚀剂层使其具有第一开口并具有不同的厚度，移除厚度较小的部分以形成第二开口，然后图案化暴露出的第一保护层而形成开孔与接触洞。移除第一光致抗蚀剂层后，依序形成第二透明导电层与第二光致抗蚀剂层，利用同一光掩模以图案化第二光致抗蚀剂层，使第二光致抗蚀剂层具有对应于第一保护层开孔的第三开口，暴露出第二透明导电层，接着移除被暴露的第二透明导电层，形成上部触控感测层。
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公开(公告)号：CN103823588A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310720058.9
申请日：2013-12-23
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/0416 , G06F3/044 , G06F2203/04107
Abstract: 触控装置及其驱动方法,包括触控面板，触控面板包括多条驱动线、多条感测线、虚拟键、自感测线以及屏蔽线。触控面板具有显示区与非显示区。驱动线在显示区内在第一方向上延伸，且由显示区延伸至非显示区中。感测线在显示区内在第二方向上延伸，且由显示区延伸至非显示区中，第一方向与第二方向不同。虚拟键位于非显示区，且位于驱动线与感测线之间并屏蔽驱动线与感测线。自感测线位于非显示区，与虚拟键连接，且位于驱动线与感测线之间，以屏蔽驱动线与感测线。屏蔽线位于非显示区，与虚拟键连接，且位于驱动线与感测线之间，以屏蔽驱动线与感测线。
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公开(公告)号：CN102435058A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110271373.9
申请日：2011-09-06
Applicant: 友达光电股份有限公司
Inventor： 陈建宇
Abstract: 本发明涉及干燥设备、去光阻设备、干燥方法，干燥设备包含腔室、传输装置、风刀装置及液体提供装置。腔室具有底板。传输装置设置于腔室内，用以承接待干燥物。风刀装置设置腔室内用以提供气流以带离于待干燥物清洗后的残留物。液体提供装置设置于腔室内且邻近底板，用以提供一液体至底板。本发明利用液体完整覆盖干燥工艺腔室的底部，藉以有效减低干燥装置内微粒的数量，同时减低了微粒落至待干燥物上的数量，进而提升了生产的良品率。
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公开(公告)号：CN103823588B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310720058.9
申请日：2013-12-23
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 触控装置及其驱动方法,包括触控面板，触控面板包括多条驱动线、多条感测线、虚拟键、自感测线以及屏蔽线。触控面板具有显示区与非显示区。驱动线在显示区内在第一方向上延伸，且由显示区延伸至非显示区中。感测线在显示区内在第二方向上延伸，且由显示区延伸至非显示区中，第一方向与第二方向不同。虚拟键位于非显示区，且位于驱动线与感测线之间并屏蔽驱动线与感测线。自感测线位于非显示区，与虚拟键连接，且位于驱动线与感测线之间，以屏蔽驱动线与感测线。屏蔽线位于非显示区，与虚拟键连接，且位于驱动线与感测线之间，以屏蔽驱动线与感测线。
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