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公开(公告)号：CN111308818A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010142281.X
申请日：2020-03-04
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G02F1/1362 , G02F1/1343 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种像素阵列基板，包括第一触控信号线、多个像素结构、第一数据线、第二数据线、第一连接图案、第二连接图案及触控电极。第一触控信号线具有第一部、第二部和桥接部。多个像素结构包括第一像素结构及第二像素结构。第一像素结构及第二像素结构分别位于第一触控信号线的第一侧及第二侧。第一数据线及第二数据线分别位于第一触控信号线的第二侧及第一侧。第一连接图案电性连接至第一数据线和第一像素结构。第二连接图案电性连接至第二数据线和第二像素结构。第一触控信号线的桥接部跨越第一连接图案和第二连接图案。
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公开(公告)号：CN110233146A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910398899.X
申请日：2019-05-14
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/68 , G03F9/00
Abstract: 一种元件基板及其制造方法。元件基板包括基板以及图案化层。图案化层位于基板上。图案化层包括由第一光罩所定义的第一区以及由第二光罩所定义的第二区。第一区包括第一对位标记。第二区包括第二对位标记。第一对位标记与第二对位标记相邻于第一区与第二区的交界处。
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公开(公告)号：CN107885388A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711139524.9
申请日：2017-11-16
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种具静电防护结构的面板，包括基板具有主动区和外围区。静电防护环，设置于外围区并环绕主动区。静电防护元件，设置于外围区和静电防护环电性连接。静电防护元件包括第一导电层设置在基板上且电性连接至静电防护环。第二导电层设置在第一导电层上，第二导电层包括第一、第二及第三部份，彼此分隔。第二导电层的第一部份与第一导电层电性连接。第二导电层的第二部份与第一导电层电性连接且连接至接合垫。第二导电层的第三部份位在第一、第二部份中间且经由连接线接地。绝缘层设置于第二导电层的第三部份和第一导电层之间。
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公开(公告)号：CN103425299A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201210148655.4
申请日：2012-05-14
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明关于隔离膜及使用该隔离膜的触控模块，其包括了触控基板与隔离膜，隔离膜包括有基材、第一胶层、第二胶层与透明导电层，第一胶层配置于基材的下方表面且贴附于触控基板的上方表面，第二胶层配置于基材的下方表面且位于第一胶层的周缘，并黏接触控基板上的地线，透明导电层覆盖于基材的上方表面与侧表面，且往下延伸连接至第二胶层，以此透明导电层与地线电连接。
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公开(公告)号：CN112328111B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202011209855.7
申请日：2020-11-03
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/041 , G06F3/044 , G02F1/1333 , G02F1/1343 , G02F1/1362 , G02F1/1368
Abstract: 本发明提供一种像素结构及其制造方法。像素结构包括基板、第一有源元件、触控信号线、透明导电层以及透明电极层。第一有源元件与触控信号线位于基板上。透明导电层包括第一电极以及桥接电极。第一电极电性连接至第一有源元件。第一电极具有多个狭缝。桥接电极重叠于触控信号线。透明电极层至少部分重叠于第一电极。触控信号线通过桥接电极而电性连接透明电极层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111308818B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202010142281.X
申请日：2020-03-04
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G02F1/1362 , G02F1/1343 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种像素阵列基板，包括第一触控信号线、多个像素结构、第一数据线、第二数据线、第一连接图案、第二连接图案及触控电极。第一触控信号线具有第一部、第二部和桥接部。多个像素结构包括第一像素结构及第二像素结构。第一像素结构及第二像素结构分别位于第一触控信号线的第一侧及第二侧。第一数据线及第二数据线分别位于第一触控信号线的第二侧及第一侧。第一连接图案电性连接至第一数据线和第一像素结构。第二连接图案电性连接至第二数据线和第二像素结构。第一触控信号线的桥接部跨越第一连接图案和第二连接图案。
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公开(公告)号：CN110233146B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910398899.X
申请日：2019-05-14
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L21/68 , G03F9/00
Abstract: 一种元件基板及其制造方法。元件基板包括基板以及图案化层。图案化层位于基板上。图案化层包括由第一光罩所定义的第一区以及由第二光罩所定义的第二区。第一区包括第一对位标记。第二区包括第二对位标记。第一对位标记与第二对位标记相邻于第一区与第二区的交界处。
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公开(公告)号：CN107885388B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201711139524.9
申请日：2017-11-16
Applicant: 友达光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种具静电防护结构的面板，包括基板具有主动区和外围区。静电防护环，设置于外围区并环绕主动区。静电防护元件，设置于外围区和静电防护环电性连接。静电防护元件包括第一导电层设置在基板上且电性连接至静电防护环。第二导电层设置在第一导电层上，第二导电层包括第一、第二及第三部份，彼此分隔。第二导电层的第一部份与第一导电层电性连接。第二导电层的第二部份与第一导电层电性连接且连接至接合垫。第二导电层的第三部份位在第一、第二部份中间且经由连接线接地。绝缘层设置于第二导电层的第三部份和第一导电层之间。
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公开(公告)号：CN112328111A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011209855.7
申请日：2020-11-03
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/041 , G06F3/044 , G02F1/1333 , G02F1/1343 , G02F1/1362 , G02F1/1368
Abstract: 本发明提供一种像素结构及其制造方法。像素结构包括基板、第一有源元件、触控信号线、透明导电层以及透明电极层。第一有源元件与触控信号线位于基板上。透明导电层包括第一电极以及桥接电极。第一电极电性连接至第一有源元件。第一电极具有多个狭缝。桥接电极重叠于触控信号线。透明电极层至少部分重叠于第一电极。触控信号线通过桥接电极而电性连接透明电极层。
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公开(公告)号：CN107608554B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201710889305.6
申请日：2017-09-27
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 一种触控感测结构，包括多条第一电极串、多条第二电极串与多个绝缘层。第二电极串与第一电极串交错。第一电极串包括多个第一电极与多个电性连接这些第一电极的第一连接部。第一连接部具有一对位于表面上的第一侧边及第一宽度。这些第一侧边之间在表面上的距离等于第一宽度。这些绝缘层分别与这些第一连接部重叠。各个绝缘层凸出于对应的第一连接部的这些第一侧边，并具有一对分别相邻第一侧边的外侧边缘。这些外侧边缘与这些第一侧边共平面。相邻的外侧边缘与第一侧边之间在表面上的距离介于10微米与30微米之间。
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