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公开(公告)号：CN107092146A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201710550209.9
申请日：2017-07-07
Applicant: 友达光电股份有限公司
IPC: G02F1/1362
CPC classification number: G02F1/136286
Abstract: 本发明公开了一种阵列基板，包含基板、第一金属层、绝缘层、第二金属层与接地线。基板包含主动区与扇出区。扇出区位于主动区的一侧。第一金属层设置于基板上。第一金属层包含多条扫描线与多条连接线。多条扫描线位于主动区。多条连接线位于扇出区且分别连接多条扫描线。绝缘层设置于第一金属层上。第二金属层设置于绝缘层上。第二金属层包含多条数据线与虚设块。多条数据线与虚设块电性分离。多条数据线位于主动区且与多条扫描线交叉设置。虚设块位于扇出区且与多条连接线交叉设置。接地线耦接虚设块，并将虚设块电性连接至参考电位。
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