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公开(公告)号：CN109402541A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201710695949.1
申请日：2017-08-15
Applicant: 核工业西南物理研究院 , 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明属于金属材料技术领域，特别涉及一种颗粒弥散强化钨块体材料制备方法。通过高温烧结方法制备颗粒弥散强化钨生坯；将生坯放入氢气炉中预热，加热温度1500-1600℃，时间1-2h；然后将预热的颗粒弥散强化钨生坯放入高速锻锤上进行大变形量的高能率成形加工，锻打压力为30-40MPa；锻打完成后，为了消除残余应力，将钨块放入退火炉中，退火温度为1000℃。本发明能有效的控制组织织构，使得材料塑性和加工性能显著提高，且锻造过程中锭坯不易开裂，达到良好开坯效果。本发明能制备得到完全致密的钨块体材料，并且材料具有良好的力学性能，在温度低于100℃具有塑性，高温下也具有较高的高温强度和塑性；同时该方法制备的材料成本低，适宜大规模制造。
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公开(公告)号：CN109402541B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201710695949.1
申请日：2017-08-15
Applicant: 核工业西南物理研究院 , 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明属于金属材料技术领域，特别涉及一种颗粒弥散强化钨块体材料制备方法。通过高温烧结方法制备颗粒弥散强化钨生坯；将生坯放入氢气炉中预热，加热温度1500‑1600℃，时间1‑2h；然后将预热的颗粒弥散强化钨生坯放入高速锻锤上进行大变形量的高能率成形加工，锻打压力为30‑40MPa；锻打完成后，为了消除残余应力，将钨块放入退火炉中，退火温度为1000℃。本发明能有效的控制组织织构，使得材料塑性和加工性能显著提高，且锻造过程中锭坯不易开裂，达到良好开坯效果。本发明能制备得到完全致密的钨块体材料，并且材料具有良好的力学性能，在温度低于100℃具有塑性，高温下也具有较高的高温强度和塑性；同时该方法制备的材料成本低，适宜大规模制造。
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公开(公告)号：CN110453166B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201910874706.3
申请日：2019-09-17
Applicant: 厦门钨业股份有限公司 , 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种提高纯钼块材塑性的制备方法，所述纯钼块材中钼的含量为99.95wt％以上，所述纯钼块材的制备包括如下步骤：选取纯度99.9wt％以上的钼粉作为原料的工序；将所述钼粉经过压制制成生坯的工序；将所述生坯经过烧结制成烧结坯，使所述烧结坯的相对密度为94.5％‑98％的工序；将所述烧结坯进行锻造和真空热处理的工序；所述钼粉的氧含量在500ppm以下，所述钼粉的费氏粒度为1.7μm‑3.5μm，所述钼粉的松装密度为0.75g/cm3‑3.0g/cm3。上述方法通过原料性能控制，结合过程工艺调整，制得的纯钼块材塑性显著提升，塑性延展率达到钼合金水平。
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公开(公告)号：CN110438350A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910874573.X
申请日：2019-09-17
Applicant: 厦门钨业股份有限公司 , 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种纯钼块材及其制备方法，所述纯钼块材中钼的含量为99.95wt％以上，通过电子背散射衍射对所述纯钼块材的晶向进行分析，晶向(111)占比为35％-45％，晶向(001)占比为15％-35％，晶向(101)占比为15％-35％，该纯钼块材相比现有纯钼块材在塑性方面显著提升，塑性延展率达到钼合金水平。纯钼块材的制备至少包括如下步骤：选取纯度99.9wt％以上的钼粉作为原料的工序；将所述钼粉经过压制制成生坯的工序；将所述生坯经过烧结制成烧结坯，使所述烧结坯的相对密度为94.5％-98％的工序；将所述烧结坯进行锻造和真空热处理的工序。
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公开(公告)号：CN115821138B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202211563967.1
申请日：2022-12-07
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用，其中的掺钾的钨合金块材中钨的质量百分比≥99.95％；所述掺钾的钨合金块材的晶向(001)占比为5～15％，晶向(101)占比为60～85％，晶向(111)占比为0～15％；该掺钾的钨合金块材的再结晶温度≥1700℃、韧脆转变‑1 ‑1温度≤100℃、室温热导率≥168W·m ·K ，即该掺钾的钨合金块材同时具备优异的晶粒结构稳定性、低温韧性，且热导性能优良，可用作钨基面向等离子体材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113969363A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202010719116.6
申请日：2020-07-23
Applicant: 核工业西南物理研究院 , 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明属于钨合金的制备方法，具体涉及一种具有低温韧性和高再结晶温度的钨合金的制备方法。一种具有低温韧性和高再结晶温度的钨合金的制备方法，包括下述步骤：步骤一：混合烧结；将金属钨与弥散颗粒混合，并烧结为柱状烧结生坯；步骤二：锻造加工；对烧结生坯锻造加工，直到尺寸满足要求；步骤三：退火；对锻造加工完成的产品进行退火。本发明的显著效果是：本发明能制备得到完全致密的钨块体材料，在制备过程中可以有效地控制钨基材料的微观组织，使得钨棒材的低温韧性和再结晶温度大幅度提高。并且该方法制备的材料成本低，适宜制造大尺寸和工程化的钨块体材料。
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公开(公告)号：CN111074126A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911318611.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及合金材料的制备技术领域，特别涉及一种低氧碳化物增强钨合金及其制备方法。低氧碳化物增强钨合金的制备方法包括以下步骤：将粉末A、粉末B和金属钨粉进行球磨混合，控制球料比为6：1～1：3；粉末A为铪、碳混合物或碳化铪粉末，粉末B为碳粉或碳纳米管；将混合粉末装入模具中进行冷等静压压制成形，再置于氢气气氛的中频炉中烧结，控制冷等静压压力、烧结最高温度、保压时间和保温时间等工艺参数；对烧结后的样品进行压力加工和热处理，即得到低氧碳化物增强钨合金。本发明提供的低氧碳化物增强钨合金的制备方法，通过整体工艺的控制，大大提高了增强钨合金的强化效果，扩宽了钨合金材料的使用领域，具有重要的实际应用价值。
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公开(公告)号：CN110453166A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910874706.3
申请日：2019-09-17
Applicant: 厦门钨业股份有限公司 , 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种提高纯钼块材塑性的制备方法，所述纯钼块材中钼的含量为99.95wt％以上，所述纯钼块材的制备包括如下步骤：选取纯度99.9wt％以上的钼粉作为原料的工序；将所述钼粉经过压制制成生坯的工序；将所述生坯经过烧结制成烧结坯，使所述烧结坯的相对密度为94.5％-98％的工序；将所述烧结坯进行锻造和真空热处理的工序；所述钼粉的氧含量在500ppm以下，所述钼粉的费氏粒度为1.7μm-3.5μm，所述钼粉的松装密度为0.75g/cm3-3.0g/cm3。上述方法通过原料性能控制，结合过程工艺调整，制得的纯钼块材塑性显著提升，塑性延展率达到钼合金水平。
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公开(公告)号：CN118639072A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410683037.2
申请日：2024-05-29
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
IPC: C22C27/04 , G21F1/08 , C22C1/059 , C22C32/00 , B22F1/17 , B22F3/04 , B22F3/10 , B22F3/24 , B22F3/18
Abstract: 本发明涉及含钆高比重钨合金屏蔽材料及其制备方法与应用，所述含钆高比重钨合金屏蔽材料的制备原料包括钆源；所述钆源包括氧化钆和/或表面改性氧化钆。作为中子吸收材料添加剂时，氧化钆具有比金属硼化物更高的硼当量，即达到同样中子屏蔽效果时屏蔽材料中所需氧化钆的添加量显著低于金属硼化物，可以显著降低对屏蔽材料力学性能带来的不利影响；从另一个角度说明在具有同样力学性能时，允许的氧化钆的添加量显著高于金属硼化物。因此，屏蔽材料可实现对γ射线和中子的复合屏蔽效果，同时该屏蔽材料的微观组织与传统高比重钨合金材料类似，不产生不利的新物相，具有良好的力学性能，室温极限抗拉强度≥950MPa，室温断后伸长率≥15％。
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公开(公告)号：CN115821138A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211563967.1
申请日：2022-12-07
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用，其中的掺钾的钨合金块材中钨的质量百分比≥99.95％；所述掺钾的钨合金块材的晶向(001)占比为5～15％，晶向(101)占比为60～85％，晶向(111)占比为0～15％；该掺钾的钨合金块材的再结晶温度≥1700℃、韧脆转变温度≤100℃、室温热导率≥168W·m‑1·K‑1，即该掺钾的钨合金块材同时具备优异的晶粒结构稳定性、低温韧性，且热导性能优良，可用作钨基面向等离子体材料。
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