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公开(公告)号：CN117417687A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311446741.8
申请日：2023-11-02
Applicant: 厦门艾贝森电子有限公司 , 厦门大学
IPC: C09D175/02 , C09D7/65 , C08G18/50
Abstract: 本发明公开了一种透明耐磨耐温电子防护涂层，由预聚物和潜伏式硅氧烷固化剂组成，预聚物由全氟聚醚醇、二异氰酸酯类化合物、复合聚醚胺、金属类催化剂和有机溶剂混合制成。本发明的透明耐磨耐温电子产品防护涂层可室温固化涂装，操作简便，所制备的透明耐磨耐温电子产品防护涂层具有耐磨，高透明度，具有防污阻液等特点。
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