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公开(公告)号：CN111774587A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010741742.5
申请日：2020-07-29
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明涉及切削工具技术领域，公开了一种自吸套料钻，该自吸套料钻由叶轮和钻头组成；钻头包括筒体以及位于筒体上端面中部设置的连接轴杆，筒体的上部外侧面环绕开设有多个开孔，且筒体的底部端面开设有开槽，筒体的底部外圆面、端面、内圆面上均设置有切削部分，筒体的下部外侧面延开槽一侧阵列分布有多个螺旋导流条，叶轮包括呈上下对应设置的上圆盘和下圆盘，上圆盘和下圆盘之间呈圆周分布有若干个涡扇。本发明采用套料钻与叶轮组装式，将螺旋导流条的螺旋角和叶轮涡扇的角度匹配使用，在钻孔主轴旋转下产生自吸气流，对套料钻工作接触区产生冷却和带走切屑，防止工件和刀具热损伤，且可实现套料钻自动退芯，有效降低工人操作时间。
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公开(公告)号：CN117201247A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311183344.6
申请日：2023-09-14
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开了一种数字信号优化传输方法，方法包括信号采样、信号预处理、信号编码、信号预失真补偿和信号传输。本发明属于数字信号处理技术领域，具体是指一种数字信号优化传输方法，本方案采用基于莫尔小波变换的滤波算法，去除信号的噪声，减少信号在传输过程中带来的衰减效应，增强了信号的抗干扰能力；采用基于离散余弦变换的霍夫曼编码，对信号进行压缩，充分利用有限的带宽资源，减少了带宽资源的消耗；采用查找表预失真补偿算法，减少了信号衰减和失真的影响，提高了信号完整性和可靠性。
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公开(公告)号：CN112038397A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011038464.3
申请日：2020-09-28
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供了一种终端结构即及功率半导体器件，包括：衬底；配置在所述衬底第一表面的外延层；设置在所述外延层内的场限环，设置在所述场限环两侧的内部金属层；配置在所述外延层上的电容复合结构层，配置在所述电容复合结构层两侧的外部金属层，覆盖在所述电容复合结构层上的绝缘层，其中，所述外部金属层与内部金属层电连接，所述电容复合结构层的两端分别与外部金属层电连接。解决了在不增加边缘终端区面积的情况下，提高边缘终端区的耐压能力。
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公开(公告)号：CN113638030A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110938277.9
申请日：2021-08-16
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明涉及切割刀具加工设备的领域，特别涉及一种超薄切割片的制造设备及制造方法，包括机架和设置在机架上的旋转组件、移动组件、液流组件以及控制组件；旋转组件包括切割片基体和用于控制切割片基体旋转的回转机构；移动组件包括打印机构和用于调节打印机构与切割片基体上沉积层间距的移动机构；液流组件为打印机构和切割片基体提供工作溶液；所述控制组件用于对设备进行控制和调试。本发明提供的超薄切割片制造设备利用旋转组件带动切割片基体旋转，移动组件带动打印机构在切割片基体的外圆周面上进行电化学直接沉积以形成复合沉积层，从而制备出质量佳的超薄切割片，其切割片沉积层内应力小、变形小、生产自动化程度高，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN117214577A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311218204.8
申请日：2023-09-20
Applicant: 厦门理工学院
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及滤波器测试技术领域，具体为一种无源滤波器测试方法及相适配的测试装置，本发明设计的无源滤波器测试方法，通过设计的主控模块、输入模块、输出模块以及对比分析模块，输入模块与输出模块均与滤波器连接，具有相应的对照测试组，之后对结果进行对比分析，对于测试结果分析工作也具有积极影响；且通过设计的相适配的测试装置，通过设置的过线组件与防绕线模块、集线组件、分线组件之间的配合使用，对于测试装置中数据信号输送线缆的布设条理清晰，极大地减少了线路的串扰，降低了耦合，且输入模组到无源滤波器，以及无源滤波器到输出模组之间的信号传输具有更好的稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117100300A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311187656.4
申请日：2023-09-14
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明涉及扫描设备技术领域，具体为一种基于X射线的图像区域定位方法及扫描设备，包括采集X射线成像、采集X射线源位置、合成扫描断面、定位图像区域，并在环形转动架内边缘固定安装有环形肋板，环形肋板内边缘固定安装有安装板一和安装板二，安装板二表面固定安装有探测器一和探测器二，且分别接收射线源一和射线源二发射的X射线束；有益效果为：通过在安装板一上安装有射线源一和射线源二，安装板二上安装有分别与射线源一和射线源二对应的探测器一和探测器二，射线源一和射线源二依次启闭呈间隔式交替发射X射线束，可生成两组相互弥补的断面图像，经由计算机合成处理后获得图像，确保扫描断面图像更加精准清晰。
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公开(公告)号：CN111774587B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202010741742.5
申请日：2020-07-29
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明涉及切削工具技术领域，公开了一种自吸套料钻，该自吸套料钻由叶轮和钻头组成；钻头包括筒体以及位于筒体上端面中部设置的连接轴杆，筒体的上部外侧面环绕开设有多个开孔，且筒体的底部端面开设有开槽，筒体的底部外圆面、端面、内圆面上均设置有切削部分，筒体的下部外侧面延开槽一侧阵列分布有多个螺旋导流条，叶轮包括呈上下对应设置的上圆盘和下圆盘，上圆盘和下圆盘之间呈圆周分布有若干个涡扇。本发明采用套料钻与叶轮组装式，将螺旋导流条的螺旋角和叶轮涡扇的角度匹配使用，在钻孔主轴旋转下产生自吸气流，对套料钻工作接触区产生冷却和带走切屑，防止工件和刀具热损伤，且可实现套料钻自动退芯，有效降低工人操作时间。
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公开(公告)号：CN111446290A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010393048.9
申请日：2020-05-11
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供一种功率半导体器件及其边缘终端区结构和加工方法，涉及功率半导体领域。该边缘终端区包括：背面金属电极层；N+衬底，邻接于所述背面金属电极层上方；N型外延层，邻接在所述N+衬底上方；p掺杂场环，设置于所述N型外延层上表面；浮游p层环，设置于N型外延层内，在N型外延层内纵向延伸，以延展空间电荷层的纵向深度，减小外加电场强度；绝缘场板，设置于所述p掺杂场环上方；表面金属电极层，设置于所述绝缘场板和所述p掺杂场环的上方。添加浮游p层环，其在N型外延层内纵向延伸，使空间电荷层边界在向外周扩张时更向纵向延伸，不用增加边缘终端区面积，而能提高边缘终端区的耐电压能力，有利于功率半导体器件的微小化。
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公开(公告)号：CN113638030B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110938277.9
申请日：2021-08-16
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明涉及切割刀具加工设备的领域，特别涉及一种超薄切割片的制造设备及制造方法，包括机架和设置在机架上的旋转组件、移动组件、液流组件以及控制组件；旋转组件包括切割片基体和用于控制切割片基体旋转的回转机构；移动组件包括打印机构和用于调节打印机构与切割片基体上沉积层间距的移动机构；液流组件为打印机构和切割片基体提供工作溶液；所述控制组件用于对设备进行控制和调试。本发明提供的超薄切割片制造设备利用旋转组件带动切割片基体旋转，移动组件带动打印机构在切割片基体的外圆周面上进行电化学直接沉积以形成复合沉积层，从而制备出质量佳的超薄切割片，其切割片沉积层内应力小、变形小、生产自动化程度高，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN212303678U
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202022165873.1
申请日：2020-09-28
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本实用新型提供了一种终端结构即及功率半导体器件，包括：衬底；配置在所述衬底第一表面的外延层；设置在所述外延层内的场限环，设置在所述场限环两侧的内部金属层；配置在所述外延层上的电容复合结构层，配置在所述电容复合结构层两侧的外部金属层，覆盖在所述电容复合结构层上的绝缘层，其中，所述外部金属层与内部金属层电连接，所述电容复合结构层的两端分别与外部金属层电连接。解决了在不增加边缘终端区面积的情况下，提高边缘终端区的耐压能力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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