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公开(公告)号：CN111992543A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010849321.4
申请日：2020-08-21
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开一种激光等离子体光丝清洗法，涉及激光清洗领域。本激光等离子体光丝清洗法利用强飞秒激光经聚焦透镜平行射入空气中，形成光丝，通过将光丝平行射入基体表面，利用光丝的光强能量与力学效应去除基体表面的微粒。基体表面微粒吸收光丝能量而膨胀破碎，并在等离子体光丝的热力学作用下去除，实现基体表面微粒的移除。该方法既可保留激光等离子体冲击波清洗技术的优点，同时凭借强飞秒激光等离子体光丝的长程性，可大幅增加有效清洗区域面积，提高清洗质量与效率，不损伤基体基体，不影响表面微观态。同时，光丝的高峰值光强及超快稳定传输，具有高效去除基体表面超细微粒沾污的能力，能满足实际生产需求。
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公开(公告)号：CN111230335A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010068424.7
申请日：2020-01-21
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供了一种抑制金属蒸汽与光致等离子体产生的方法，涉及激光焊接技术领域，该方法包括以下步骤：S1，前处理：对待焊工件表面进行去污除尘处理；S2，制备待焊试样：在待焊工件表面喷涂活性剂溶液并静置至溶剂挥发，获得待焊试样；其中，活性剂溶液为活性剂粉末溶于溶剂中形成，活性剂为极性金属氧化物、卤化物或稀土氧化物，溶剂为易挥发液体；S3，焊接：对待焊试样进行激光焊接。本发明通过在待焊工件表面喷涂活性剂溶液，即可从根源上抑制激光焊接过程中金属蒸汽和光致等离子体的产生问题。
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公开(公告)号：CN111992543B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010849321.4
申请日：2020-08-21
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明公开一种激光等离子体光丝清洗法，涉及激光清洗领域。本激光等离子体光丝清洗法利用强飞秒激光经聚焦透镜平行射入空气中，形成光丝，通过将光丝平行射入基体表面，利用光丝的光强能量与力学效应去除基体表面的微粒。基体表面微粒吸收光丝能量而膨胀破碎，并在等离子体光丝的热力学作用下去除，实现基体表面微粒的移除。该方法既可保留激光等离子体冲击波清洗技术的优点，同时凭借强飞秒激光等离子体光丝的长程性，可大幅增加有效清洗区域面积，提高清洗质量与效率，不损伤基体基体，不影响表面微观态。同时，光丝的高峰值光强及超快稳定传输，具有高效去除基体表面超细微粒沾污的能力，能满足实际生产需求。
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公开(公告)号：CN111230297A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010068450.X
申请日：2020-01-21
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本发明提供了一种激光焊接小孔深度增大方法，涉及激光焊接技术领域，该方法包括以下步骤：S1、预处理：对待焊工件进行表面处理，并涂覆活性剂溶液，静置至溶剂挥发；其中，所述活性剂为极性金属氧化物、卤化物或稀土氧化物；S2、制备待焊试样；S3、控制焊接参数进行激光焊接：激光功率P＝1～10Kw、焊接速度v＝1～50mm/s、离焦量＝-5～5mm。本发明无需采用辅助光源或热源，减少对辅助设备的使用，显著降低成本；通过在待焊工件表面涂覆活性剂溶液可大幅度增大焊接小孔深度、改善小孔形状、增强小孔稳定性。
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