Saved successfully
Save failed
Saved Successfully
Save Failed
公开(公告)号：CN117239415A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311226328.0
申请日：2023-09-21
Applicant: 厦门理工学院
Inventor： 唐骏 , 洪艳军 , 张廷伟
IPC: H01Q1/52 , H01Q21/00
Abstract: 本发明提供了一种基于差分孔洞填充互质阵列的天线结构，天线结构的分布方式包括2个稀疏子阵，所述稀疏子阵的阵元总数为M+N‑1，其中各个稀疏部分阵元数分别为N‑1和M，其中N和M为互质整数，3
