公开(公告)号：CN117264144A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311380214.1

申请日：2023-10-23

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 林佳 ,  田其发 ,  崔舒媛 ,  王荣文 ,  杨益航 ,  王金伙 ,  黄桂美

IPC: C08F292/00 ,  C08F2/48 ,  B33Y70/10 ,  C08F230/08

Abstract: 本发明涉及一种具有高强度和超低热导率的多孔结构CNTs/Si‑O‑C复合材料及其制备方法，所述方法为：将三乙烯基硅烷和巯基丙酸酯混均，得到第一混合液；往第一混合液中加入CNTs并混匀，得到第二混合液，往第二混合液中加入光引发剂并混匀，得到CNTs改性Si‑O‑C前驱体；基于多孔结构模型以CNTs改性Si‑O‑C前驱体为原料进行3D打印后在惰性气氛中烧结，制得具有高强度和超低热导率的多孔结构CNTs/Si‑O‑C复合材料。本发明中的多孔结构CNTs/Si‑O‑C复合材料室温压缩强度不小于59MPa，室温热导率不大于0.048W·m‑1·K‑1，1400℃热导率不大于0.176W·m‑1·K‑1。