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公开(公告)号：CN108811480B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN201810835991.3
申请日：2018-07-26
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K13/00
Abstract: 本发明公开了一种SMT贴件载具及其贴件方法，包括底座、磁性载板和磁性盖板；所述的磁性载板活动套置在底座上，磁性盖板活动盖在磁性载板顶面且与磁性载板磁性吸附贴合。由于本发明的贴件资料可合并设计，锡膏钢网可合并设计，SMT载具可合并设计，两次所有器件相同，器件飞达可共用，因此，在生产过程中，无需不断的切换贴片资料、锡膏钢网、SMT载具和器件飞达等，可节省切换面向生产准备时间约2.5H/次，另，用磁性盖板取代贴胶带固定产品的方式，更进一步减少产品准备时间，同时，底座、载板、平板合并设计形成可共用的SMT载具，可节约载具的制作成本。
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