一种基于芯片拆卸的手机解锁方法及系统

    公开(公告)号:CN112003982B

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202010808519.8

    申请日:2020-08-12

    Abstract: 本发明提出了本发明的一种基于芯片拆卸的手机解锁方法及系统,该系统包括:字库芯片拆卸子系统,用于从所述手机中拆卸下字库芯片;解锁子系统,用于对所述字库芯片中的手机系统文件进行修改以去除或屏蔽解锁密码,然后使用所述字库芯片拆卸子系统将进行了解锁后的字库芯片安装到所述手机中。本发明提供从拆到恢复的一套芯片级别的解锁方案,根据手机型号类型,自动设置手机主板卡座位置和风枪位置,自动设置风枪温度曲线,可以在不损坏芯片数据的前提下,完整的拆下字库芯片或者还原字库芯片;采用了高速读写设备和在线文件修改技术,可根据手机型号修改手机芯片数据,达到解锁目的。

    一种手机密码破解方法及系统
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116069228A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202111297387.8

    申请日:2021-11-04

    Abstract: 本发明涉及一种手机密码破解方法及系统,系统包括:触控笔移动控制装置、触控笔、摄像装置、上位机控制装置和下位机控制装置;上位机控制装置分别与下位机控制装置和摄像装置通信连接;上位机控制装置接收到密码字典后,依次将密码字典内的各密码分解为对应的控制指令后下发至下位机控制装置;下位机控制装置用于控制安装于触控笔移动控制装置上的触控笔在三个相互垂直的方向移动,并将控制结果反馈至上位机控制装置;摄像装置用于实时拍摄触控笔移动过程中手机的密码破解状态的图片,并将图片反馈至上位机控制装置;触控笔用于在移动的过程中完成对手机的触控操作。本发明可以在不修改手机的任何数据,不破坏手机硬件的情况下,破解手机密码。

    一种基于芯片拆卸的手机解锁方法及系统

    公开(公告)号:CN112003982A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN202010808519.8

    申请日:2020-08-12

    Abstract: 本发明提出了本发明的一种基于芯片拆卸的手机解锁方法及系统,该系统包括:字库芯片拆卸子系统,用于从所述手机中拆卸下字库芯片;解锁子系统,用于对所述字库芯片中的手机系统文件进行修改以去除或屏蔽解锁密码,然后使用所述字库芯片拆卸子系统将进行了解锁后的字库芯片安装到所述手机中。本发明提供从拆到恢复的一套芯片级别的解锁方案,根据手机型号类型,自动设置手机主板卡座位置和风枪位置,自动设置风枪温度曲线,可以在不损坏芯片数据的前提下,完整的拆下字库芯片或者还原字库芯片;采用了高速读写设备和在线文件修改技术,可根据手机型号修改手机芯片数据,达到解锁目的。

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