Patent search ap:("厦门市美亚柏科信息股份有限公司") AND inv:"叶法宝" Page 1

1.

实用新型
电子设备芯片拆焊装置有权

公开(公告)号：CN207386765U

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201720846110.9

申请日：2017-07-13

Applicant: 厦门市美亚柏科信息股份有限公司

Inventor： 黄楚权 , 吴神培 , 胡凤日 , 叶法宝 , 朱志超

IPC: B23K3/08

Abstract: 本申请提供了一种电子设备芯片拆焊装置，包括可调节三脚固定架、底板、控制及吸烟模块、支臂模块和温度检测及照明模块，其中：可调节三脚固定架、控制及吸烟模块和支臂模块均安装固定在底板上，温度检测及照明模块安装于支臂模块，温度检测及照明模块通过导线与控制及吸烟模块电连接。本申请方案通过上述手段，可较大程度地降低对使用者焊接技术水平的要求，有效解决现有拆焊过程中容易造成芯片损坏的问题。

Patent Agency Ranking