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公开(公告)号：CN106910813B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201710092935.0
申请日：2017-02-21
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种提高LED可见光通讯带宽的方法，包括如下步骤：(1)通过超分子组装或孔道负载将一种或多种发光速率大于0.1ns‑1的荧光分子组装于框架基材，形成发光复合材料；(2)将上述发光复合材料与LED芯片复合以构造形成白光LED用于可见光通讯。本发明通过化学方法合成发光速率快、量子产率高的荧光粉材料，取代商业LED目前所使用的稀土荧光粉，提高LED的响应频率，进而加快基于LED的可见光通讯速率。
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公开(公告)号：CN106910813A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201710092935.0
申请日：2017-02-21
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种提高LED可见光通讯带宽的方法，包括如下步骤：(1)通过超分子组装或孔道负载将一种或多种发光速率大于0.1ns‑1的荧光分子组装于框架基材，形成发光复合材料；(2)将上述发光复合材料与LED芯片复合以构造形成白光LED用于可见光通讯。本发明通过化学方法合成发光速率快、量子产率高的荧光粉材料，取代商业LED目前所使用的稀土荧光粉，提高LED的响应频率，进而加快基于LED的可见光通讯速率。
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