公开(公告)号：CN106219554A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610592574.1

申请日：2016-07-26

Applicant: 厦门大学

Inventor： 李云华 ,  陈秉辉 ,  陈思静 ,  罗康

IPC: C01B33/12 ,  C01B31/02

CPC classification number: C01B33/124 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/16

Abstract: 本发明公开了一种以可溶性糖为模板的介孔复合材料的制备方法，包括如下步骤：(1)室温下，将可溶性糖溶于去离子水中，充分搅拌后，加入无水乙醇并搅拌均匀；(2)在步骤(1)所得的物料中加入浓硫酸，充分搅拌均匀后，缓慢滴加正硅酸四乙酯，并保温搅拌，以形成凝胶；(3)将上述凝胶进行干燥碳化；(4)将步骤(3)所得的物料进行煅烧处理，得到所述介孔复合材料。本发明采用可溶性糖作为模板或碳源，无需另外加入工业模板，合成工艺简便，条件温和，原材料成本低，对环境友好。