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公开(公告)号：CN103910325B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410067978.X
申请日：2014-02-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及MEMS器件封装领域，具体涉及一种通过玻璃浆料键合实现的微机电系统（MEMS）器件的封装结构及封装方法。在盖帽硅晶圆片上紧邻玻璃浆料密封环的两侧设置微凹凼，在内侧微凹凼里侧设置微阻挡凸台的微复合结构，通过微阻挡凸台的精确高度控制键合间隙；多余的具有流动性的熔融浆料在延展过程中会垂直流入微凹凼中，有效地解决了多余浆料的处理问题；降低残余应力对键合强度和气密性的影响。本发明的方法在丝网印刷前，在盖帽晶圆片上刻蚀出微凹凼；在带有微凹凼的盖帽晶圆片上刻蚀出微阻挡凸台；通过丝网印刷机的精密定位，将玻璃浆料精确地印刷两侧微凹凼之间；制作复合键合结构的盖帽晶圆片与带有可动结构的硅基底进行真空键合。
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公开(公告)号：CN103910325A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410067978.X
申请日：2014-02-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及MEMS器件封装领域，具体涉及一种通过玻璃浆料键合实现的微机电系统（MEMS）器件的封装结构及封装方法。在盖帽硅晶圆片上紧邻玻璃浆料密封环的两侧设置微凹凼，在内侧微凹凼里侧设置微阻挡凸台的微复合结构，通过微阻挡凸台的精确高度控制键合间隙；多余的具有流动性的熔融浆料在延展过程中会垂直流入微凹凼中，有效地解决了多余浆料的处理问题；降低残余应力对键合强度和气密性的影响。本发明的方法在丝网印刷前，在盖帽晶圆片上刻蚀出微凹凼；在带有微凹凼的盖帽晶圆片上刻蚀出微阻挡凸台；通过丝网印刷机的精密定位，将玻璃浆料精确地印刷两侧微凹凼之间；制作复合键合结构的盖帽晶圆片与带有可动结构的硅基底进行真空键合。
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公开(公告)号：CN203233601U
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201320151726.6
申请日：2013-03-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本实用新型公开一种半自动PCB腐蚀箱，包括腐蚀箱体、底座及连杆机构，腐蚀箱体底部与底座铰接并可以左右摆动，腐蚀箱体两侧通过连杆机构与安装在底座内的驱动电机相连，腐蚀箱体内设有夹具用于夹持PCB板并在左右摆动过程中被加快腐蚀。本实用新型可以加快PCB板的腐蚀速度，提高工作效率，腐蚀箱便于转移和保存，适用于小批量的制作。
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