公开(公告)号：CN114635156B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202210200371.9

申请日：2022-03-01

Applicant: 厦门大学

Inventor： 李剑锋 ,  杜梓毓 ,  董金超

IPC: C25B11/091 ,  B22F1/054 ,  B22F1/17 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C25B3/26

Abstract: 本发明公开了一种Au@CuPd核壳结构纳米材料的制备方法，包括如下步骤：制备高分散Au纳米粒子凝胶、加入保护剂和Cu和Pd的前驱体、加入还原剂制备核壳结构Au@CuPd催化剂。本发明通过合成具有核壳结构的Au@CuPd纳米材料，Au为核，CuPd层为壳，合金化的CuPd可以将铜原子上的电子转移至钯原子上，同时降低了D带中心，从而中间体与催化剂表面之间的结合能变弱，提高了电催化中二氧化碳还原的选择性和活性，因此在电催化二氧化碳还原中具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN114635156A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202210200371.9

申请日：2022-03-01

Applicant: 厦门大学

Inventor： 李剑锋 ,  杜梓毓 ,  董金超

IPC: C25B11/091 ,  B22F1/054 ,  B22F1/17 ,  B22F9/24 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C25B3/26

Abstract: 本发明公开了一种Au@CuPd核壳结构纳米材料的制备方法，包括如下步骤：制备高分散Au纳米粒子凝胶、加入保护剂和Cu和Pd的前驱体、加入还原剂制备核壳结构Au@CuPd催化剂。本发明通过合成具有核壳结构的Au@CuPd纳米材料，Au为核，CuPd层为壳，合金化的CuPd可以将铜原子上的电子转移至钯原子上，同时降低了D带中心，从而中间体与催化剂表面之间的结合能变弱，提高了电催化中二氧化碳还原的选择性和活性，因此在电催化二氧化碳还原中具有广阔的应用前景。