公开(公告)号：CN107037185B

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201710443291.5

申请日：2017-06-13

Applicant: 厦门大学

Inventor： 王奕首 ,  李煜坤 ,  卿新林 ,  孙虎

IPC: G01N33/00

Abstract: 陶瓷压电片传感器用于复合材料生命周期实时监测方法，涉及复合材料。采用可封装陶瓷压电片和特殊材料形成共固化传感器；所述特殊材料采用聚己内酯等中的一种；将共固化传感器预先固定于模具的型腔，共固化传感器预留型腔导线槽并密封后固化；在复合材料注入时，流动过程产生压力变化，陶瓷压电片与共固化传感器产生电信号，得到复合材料流动前沿位置；复合材料充满型腔后进行固化，根据超声检测方法，通过波速和幅值的变化实时监测固化度，而固化后共固化传感器将集成在复合材料表面，直接作为结构健康监测。

公开(公告)号：CN107037185A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201710443291.5

申请日：2017-06-13

Applicant: 厦门大学

Inventor： 王奕首 ,  李煜坤 ,  卿新林 ,  孙虎

IPC: G01N33/00

CPC classification number: G01N33/00 ,  G01N2033/0003

Abstract: 陶瓷压电片传感器用于复合材料生命周期实时监测方法，涉及复合材料。采用可封装陶瓷压电片和特殊材料形成共固化传感器；所述特殊材料采用聚己内酯等中的一种；将共固化传感器预先固定于模具的型腔，共固化传感器预留型腔导线槽并密封后固化；在复合材料注入时，流动过程产生压力变化，陶瓷压电片与共固化传感器产生电信号，得到复合材料流动前沿位置；复合材料充满型腔后进行固化，根据超声检测方法，通过波速和幅值的变化实时监测固化度，而固化后共固化传感器将集成在复合材料表面，直接作为结构健康监测。