公开(公告)号：CN115332401A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202211003436.7

申请日：2022-08-19

Applicant: 厦门大学

Inventor： 于大全 ,  朱云亭 ,  于宸

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明属于半导体加工的技术领域，公开了一种基于激光解键合实现巨量转移的方法，采用转移装置，转移装置的转移面上通过凸台结构、激光释放层和临时键合层的组合形成转移头，将芯片临时键合于转移头上，与目标基板进行键合固定后再通过激光释放解除键合，令芯片与转移装置分离。本发明还提供了基于上述巨量转移方法的全彩化Micro‑LED显示装置的制作方法。本发明可保证转移精度，提高转移良率。

公开(公告)号：CN117740756A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311774682.7

申请日：2023-12-21

Applicant: 厦门大学

Inventor： 林伟毅 ,  朱云亭

IPC: G01N21/65 ,  G01N21/71

Abstract: 本发明属于超薄金刚石导热性能检测技术领域，具体涉及一种金刚石超薄结构导热性能的测试方法。本发明将所述待测金刚石超薄结构固定在热沉上；在所述待测金刚石超薄结构表面，采用标定激光激发样品，通过分析金刚石特征拉曼峰峰位和环境温度的线性关系，得到待测金刚石超薄结构的温度系数；在所述待测金刚石超薄结构表面，采用加热激光激发样品，计算得到不同环境温度下待测金刚石超薄结构的热导率。本发明基于拉曼光谱进行金刚石超薄结构导热性能测试，该方法属于非接触类测试方法，相较于3ω法，避免了表面工艺对样品产生的破坏和测试误差；相较于TDTR法，其测试流程相对简单；且由于测试激光半径较小，该方法具有超高空间分辨率。