公开(公告)号：CN112909038A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN202110303681.9

申请日：2021-03-22

Applicant: 厦门大学

Inventor： 郭伟杰 ,  陈忠 ,  郑曦 ,  高玉琳 ,  童长栋 ,  曾培鑫 ,  吕毅军

IPC: H01L27/15 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62

Abstract: 超高分辨率MicroLED显示屏，涉及新型显示领域。设驱动基板、MicroLED阵列模块，MicroLED阵列模块设MicroLED发光芯片和虚设芯片，MicroLED阵列模块下表面与驱动基板上表面面对面地进行焊接，MicroLED发光芯片第一电极与第一焊盘焊接在一起，虚设芯片下表面的第二电极与第二焊盘焊接在一起，每一个驱动单元与一个第三电极电导通，若干个第三电极按照固定行间距、列间距排布成阵列，第一焊盘与其正下方的第三电极电导通且一一对应，第二焊盘与第四电极电导通，至少有一个第三电极位于第二焊盘下方，且该第三电极与第二焊盘间被第二绝缘层相隔离而绝缘不导通，实现驱动基板多机种通用，成本低。

公开(公告)号：CN112909038B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202110303681.9

申请日：2021-03-22

Applicant: 厦门大学

Inventor： 郭伟杰 ,  陈忠 ,  郑曦 ,  高玉琳 ,  童长栋 ,  曾培鑫 ,  吕毅军

IPC: H01L27/15 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62

Abstract: 超高分辨率MicroLED显示屏，涉及新型显示领域。设驱动基板、MicroLED阵列模块，MicroLED阵列模块设MicroLED发光芯片和虚设芯片，MicroLED阵列模块下表面与驱动基板上表面面对面地进行焊接，MicroLED发光芯片第一电极与第一焊盘焊接在一起，虚设芯片下表面的第二电极与第二焊盘焊接在一起，每一个驱动单元与一个第三电极电导通，若干个第三电极按照固定行间距、列间距排布成阵列，第一焊盘与其正下方的第三电极电导通且一一对应，第二焊盘与第四电极电导通，至少有一个第三电极位于第二焊盘下方，且该第三电极与第二焊盘间被第二绝缘层相隔离而绝缘不导通，实现驱动基板多机种通用，成本低。

公开(公告)号：CN113314042B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202110454663.0

申请日：2021-04-26

Applicant: 厦门大学

Inventor： 曾培鑫 ,  郭伟杰 ,  黄上琳 ,  陈忠 ,  吕毅军 ,  郑振耀 ,  高玉琳

IPC: G09F9/33 ,  H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及一种柔性透明LED显示屏，包括：第一透明柔性基板、第二透明柔性基板和透明封胶层；所述第一透明柔性基板上表面设置有线路层，所述线路层设置有导线区和焊盘，所述焊盘上设置有LED光源，所述LED光源与焊盘之间通过导电介质键合在一起，所述线路层的面积小于所述第一透明柔性基板的面积，所述透明封胶层设置于所述第一透明柔性基板上表面和所述第二透明柔性基板下表面之间，并将所述第一透明柔性基板和所述第二透明柔性基板面对面地粘合成一体。本发明既能够实现柔性透明显示，又能够保障LED光源键合电连接的可靠性。

公开(公告)号：CN113035852A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110303694.6

申请日：2021-03-22

Applicant: 厦门大学

Inventor： 郭伟杰 ,  陈忠 ,  曾培鑫 ,  童长栋 ,  周帅帅 ,  高玉琳 ,  吕毅军

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/58 ,  H01L33/54 ,  G09F9/33

Abstract: 集成式MiniLED，涉及新型显示领域。应用于全彩化显示，设有封装基板、光学胶层和至少一个MiniLED发光芯片组；MiniLED发光芯片组内设至少3颗MiniLED芯片，最短波长MiniLED芯片与其相邻MiniLED芯片之间的距离小于其所属的MiniLED发光芯片组内其余MiniLED芯片相互间的距离；MiniLED发光芯片组设于封装基板的上表面；光学胶层将MiniLED发光芯片组包覆于其内部，光学胶层与封装基板上表面的部分区域粘合。将蓝光MiniLED芯片设于红光和绿光MiniLED芯片之间，提高取光效率，提高MiniLED发光芯片组发光的均匀性，从而提高MiniLED封装的光学品质。

公开(公告)号：CN113314042A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202110454663.0

申请日：2021-04-26

Applicant: 厦门大学

Inventor： 曾培鑫 ,  郭伟杰 ,  黄上琳 ,  陈忠 ,  吕毅军 ,  郑振耀 ,  高玉琳

IPC: G09F9/33 ,  H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及一种柔性透明LED显示屏，包括：第一透明柔性基板、第二透明柔性基板和透明封胶层；所述第一透明柔性基板上表面设置有线路层，所述线路层设置有导线区和焊盘，所述焊盘上设置有LED光源，所述LED光源与焊盘之间通过导电介质键合在一起，所述线路层的面积小于所述第一透明柔性基板的面积，所述透明封胶层设置于所述第一透明柔性基板上表面和所述第二透明柔性基板下表面之间，并将所述第一透明柔性基板和所述第二透明柔性基板面对面地粘合成一体。本发明既能够实现柔性透明显示，又能够保障LED光源键合电连接的可靠性。

公开(公告)号：CN112521936A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202011255621.6

申请日：2020-11-11

Applicant: 厦门大学

Inventor： 戴李宗 ,  武彤 ,  袁丛辉 ,  曾培鑫 ,  吴晨至 ,  陈国荣 ,  罗伟昂

IPC: C09K11/06 ,  C08G79/08

Abstract: 本发明涉及一种yolk‑shell结构的稀土掺杂聚合物/无机纳米粒子复合材料及其制备方法。首先合成含有邻苯二酚基团及硼酸基团的两类多臂单体，随后向无机纳米粒子的分散溶液中依次加入邻苯二酚基团单体、硼酸基团单体，借助邻苯二酚基团与无机纳米粒子表面的相互作用以及分子链段间形成的具有定向识别的B‑N配位驱动力，在无机纳米粒子表面可控包覆形成聚合物壳层，得到core‑shell结构纳米材料；接着，向体系中添加稀土离子，通过稀土离子与邻苯二酚基团间的配位作用，引发壳层内部聚合物网络的塌陷，最终原位形成yolk‑shell结构的复合材料。该类结构的复合材料有望通过特殊的核‑空腔‑壳层结构实现稀土离子的天线效应，从而增强及扩充其原有的荧光特征。