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公开(公告)号：CN102873324A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210395540.5
申请日：2012-10-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法，涉及一种复合粉体。所述包裹型铜镍银复合粉体，包括内核和外壳，内核为铜镍合金核，外壳为银合金壳；按质量百分数，Cu：10%～40％，Ni：40%～50％，余为银。将铜、镍、银各金属放入真空感应炉内的熔炼装置熔化；将熔化的合金液体倾倒于受液斗，在液体流入雾化室的瞬间，喷射惰性气体，即可得包裹型铜镍银复合粉体。采用雾化法制粉工艺，无需任何化学复合工艺，一次性制备出包裹型铜镍银复合粉体，不仅工艺简单、效率高，而且污染少，粉末产品质量高，制备出的包裹型铜镍银复合粉体，其界面结合良好，可满足对机械性和功能性的双重要求，可成为导电填料领域中银粉的替代者。
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