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公开(公告)号：CN111515385B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202010363025.3
申请日：2020-04-30
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明属于电子材料和金属粉体应用领域，涉及一种铜‑镍核壳型纳米粉体和导电薄膜及其制备方法和应用。所述铜‑镍核壳型纳米粉体的制备方法包括：将溶解有铜前驱体和抗坏血酸的多元醇溶液同时注入高分子包覆剂的多元醇溶液中，保温反应形成铜核，再分别将溶解有镍前驱体和还原剂的多元醇溶液同时注入到以上含有铜核的溶液中，保温反应，通过铜核的诱导作用，使镍壳层外延生长在铜晶面上，得到壳层完全密闭的铜‑镍核壳型纳米粉体。采用本发明提供的方法所得铜‑镍核壳型纳米粉体具有良好的抗氧化性能，可以应用于导电浆料、导电薄膜、金属电极、磁屏蔽材料或催化剂等众多领域。
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公开(公告)号：CN111515385A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010363025.3
申请日：2020-04-30
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明属于电子材料和金属粉体应用领域，涉及一种铜‑镍核壳型纳米粉体和导电薄膜及其制备方法和应用。所述铜‑镍核壳型纳米粉体的制备方法包括：将溶解有铜前驱体和抗坏血酸的多元醇溶液同时注入高分子包覆剂的多元醇溶液中，保温反应形成铜核，再分别将溶解有镍前驱体和还原剂的多元醇溶液同时注入到以上含有铜核的溶液中，保温反应，通过铜核的诱导作用，使镍壳层外延生长在铜晶面上，得到壳层完全密闭的铜‑镍核壳型纳米粉体。采用本发明提供的方法所得铜‑镍核壳型纳米粉体具有良好的抗氧化性能，可以应用于导电浆料、导电薄膜、金属电极、磁屏蔽材料或催化剂等众多领域。
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