公开(公告)号：CN113851371A

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202111307372.5

申请日：2021-11-05

Applicant: 厦门大学

Inventor： 张学骜 ,  邓楚芸 ,  苏悦 ,  卫月华 ,  郑晓明 ,  陈扬波 ,  刘金鑫

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027

Abstract: 一种二维材料转移至孔洞衬底上的方法，涉及二维材料转移。PDMS薄膜贴在载玻片上；二维材料块体剥离至PDMS薄膜上；在显微镜下将多余部分的PDMS薄膜剪切；得到带有材料的载玻片固定于二维材料转移台的基片卡槽内；将带有孔洞的硅衬底吸附于转移台的样品座上；将材料对准Si衬底上的孔洞，升温使PDMS薄膜与Si衬底部分接触；继续升温使得PDMS薄膜自发地与Si衬底贴合紧密；降温使PDMS薄膜与Si衬底分离。通过改变温度调整PDMS薄膜粘性，实现二维材料转移至带有孔洞的硅衬底上。为纯干法转移，转移后的样品表面干净，且操作简单，除转移台外，不需要借助过多实验仪器，仅通过对PDMS薄膜的温度控制即可实现。