公开(公告)号：CN101071832A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710008981.4

申请日：2007-05-18

Applicant: 厦门大学

Inventor： 熊兆贤 ,  刘永玺

IPC: H01L33/00

Abstract: 大功率白光发光二极管的荧光粉涂布方法，涉及一种荧光粉的涂布方法。提供一种荧光粉在芯片上分布均匀，消除光圈的效果较好，LED空间发光色温差明显减小，适合低成本批量生产大功率白光发光二极管的荧光粉新型涂布方法。在二块不锈钢片上分别刻方孔A与B，两方孔中心对齐后粘在一起得模具；倒装芯片焊接到基片上；取硅树脂A和B，称取荧光粉和纳米SiO2，先将硅树脂与荧光粉混合后将SiO2添加其中研磨，混合均匀得粉胶混合物；将模具嵌套在芯片和基片上，使方孔B嵌套基片，方孔A嵌套在芯片四周，将搅拌均匀的粉胶混合物置于模具上表面，利用刮刀匀速刮过，用匀速升降装置取下模具，完成荧光粉涂布；将芯片放入烘箱固化。

公开(公告)号：CN100596343C

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200710008981.4

申请日：2007-05-18

Applicant: 厦门大学

Inventor： 熊兆贤 ,  刘永玺

IPC: H01L33/00

Abstract: 大功率白光发光二极管的荧光粉涂布方法，涉及一种荧光粉的涂布方法。提供一种荧光粉在芯片上分布均匀，消除光圈的效果较好，LED空间发光色温差明显减小，适合低成本批量生产大功率白光发光二极管的荧光粉新型涂布方法。在二块不锈钢片上分别刻方孔A与B，两方孔中心对齐后粘在一起得模具；倒装芯片焊接到基片上；取硅树脂A和B，称取荧光粉和纳米SiO2，先将硅树脂与荧光粉混合后将SiO2添加其中研磨，混合均匀得粉胶混合物；将模具嵌套在芯片和基片上，使方孔B嵌套基片，方孔A嵌套在芯片四周，将搅拌均匀的粉胶混合物置于模具上表面，利用刮刀匀速刮过，用匀速升降装置取下模具，完成荧光粉涂布；将芯片放入烘箱固化。