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公开(公告)号：CN118048674A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410392535.1
申请日：2024-04-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提供一种水平晶圆电镀装置和电镀方法，包括放置在固定承载件上的晶圆，晶圆的待镀面水平朝上；阳极件，移动设置于晶圆的上方、与晶圆的待镀面平行间隔对应放置；浸润罩，移动设置于晶圆的上方、设置为与承载件密封组配；浸润罩和阳极件分别在浸润模式和电镀模式下与晶圆切换对置，当处于浸润模式时，浸润罩与承载件组配构成容置有晶圆的密封浸润腔，当处于电镀模式时，阳极件与晶圆的待镀面水平对应放置构成对电极。本申请实施例中，晶圆的待镀面在浸润和电镀模式下均保持固定朝上，浸润液对电镀孔实现更好的浸润效果；且在浸润后，晶圆不进行水平移动或翻转，可避免孔内的浸润液受外力作用脱离或掉落，提升电镀孔填充良率。
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公开(公告)号：CN117418289A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311646484.2
申请日：2023-12-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提供一种水平旋转晶圆电镀设备和晶圆电镀装置，包括：容晶槽体、盖体、晶圆、承晶背板；容晶槽体和盖体可活动密封连接；容晶槽体包括第一槽底、槽壁和由第一槽底和槽壁围合形成的第一腔体；第一槽底开设有贯通的第一开口；晶圆、承晶背板依次堆叠放置在第一腔体内，晶圆的待镀面与第一开口对应设置；承晶背板为电导体、与晶圆的待镀面电性连通；盖体包括朝向承晶背板一侧的第一锁合面，第一锁合面的外表面设有第一导电部，第一导电部包括第一端和第二端，第一端与外部电极电连接、第二端与承晶背板接触并电性连通；本申请提供的电镀设备和电镀装置提升一体化集成度和电连接可靠性。
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公开(公告)号：CN222182492U
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202323290566.6
申请日：2023-12-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提供一种水平旋转晶圆电镀设备和晶圆电镀装置，包括：容晶槽体、盖体、晶圆、承晶背板；容晶槽体和盖体可活动密封连接；容晶槽体包括第一槽底、槽壁和由第一槽底和槽壁围合形成的第一腔体；第一槽底开设有贯通的第一开口；晶圆、承晶背板依次堆叠放置在第一腔体内，晶圆的待镀面与第一开口对应设置；承晶背板为电导体、与晶圆的待镀面电性连通；盖体包括朝向承晶背板一侧的第一锁合面，第一锁合面的外表面设有第一导电部，第一导电部包括第一端和第二端，第二端与外部电极电连接、第一端与承晶背板接触并电性连通；本申请提供的电镀设备和电镀装置提升一体化集成度和电连接可靠性。
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公开(公告)号：CN222455290U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202420664500.4
申请日：2024-04-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提供一种水平晶圆电镀装置，包括放置在固定承载件上的晶圆，晶圆的待镀面水平朝上；阳极件，移动设置于晶圆的上方、与晶圆的待镀面平行间隔对应放置；浸润罩，移动设置于晶圆的上方、设置为与承载件密封组配；浸润罩和阳极件分别在浸润模式和电镀模式下与晶圆切换对置，当处于浸润模式时，浸润罩与承载件组配构成容置有晶圆的密封浸润腔，当处于电镀模式时，阳极件与晶圆的待镀面水平对应放置构成对电极。本申请实施例中，晶圆的待镀面在浸润和电镀模式下均保持固定朝上，浸润液对电镀孔实现更好的浸润效果；且在浸润后，晶圆不进行水平移动或翻转，可避免孔内的浸润液受外力作用脱离或掉落，提升电镀孔填充良率。
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