公开(公告)号：CN216093761U

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202122480495.0

申请日：2021-10-14

Applicant: 厦门优迈科医学仪器有限公司

Inventor： 林浩 ,  刘盛达 ,  王斌 ,  毛行兴 ,  戴培君 ,  刘毅斌 ,  李国林 ,  曾俊添 ,  纪军豪 ,  黄绍磊 ,  张东旭

IPC: B01L7/00 ,  B01L9/00

Abstract: 本实用新型公开一种微流控芯片的加热机构，包括机架、输送单元和加热单元；所述输送单元包括可相对所述机架做横向移动的芯片固持装置，所述芯片固持装置的一端设置有导轮；所述加热单元安装在所述机架上，其包括左右两组可相对移动的加热组件，两组加热组件分别位于所述芯片固持装置的横向移动轨迹的两侧，当所述导轮进入两组加热组件之间时，两组加热组件被分开以便所述芯片固持装置进入，所述导轮脱离所述加热组件后两组加热组件依靠弹性复位并夹持在所述芯片固持装置的两侧。本实用新型无需依靠电机驱动，依靠弹性复位自动校准，稳定性高，可以保证较高的对夹平行度，从而保证温控的均匀性。