传感器封装件及其制作方法

    公开(公告)号:CN110127591A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201810994009.7

    申请日:2018-08-29

    Abstract: 提供一种传感器封装件,包含固定框、可动平台、弹性复位件以及传感芯片。所述可动平台可相对所述固定框移动并用于乘载所述传感芯片。所述弹性复位件连接于所述固定框与所述可动平台之间,用于使移动的所述可动平台回复至原始位置。所述传感芯片设置于所述弹性复位件上,以通过所述弹性复位件传送检测数据。

    半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN110120340A

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201910433747.9

    申请日:2015-06-16

    Abstract: 本发明提出一种半导体元件及其制造方法。半导体元件的制造方法包括:提供基板;于基板上形成半导体堆叠结构;于半导体堆叠结构上形成堆叠覆盖层的至少一部分,其中堆叠覆盖层的至少一部分包括氮化层;移除氮化层的一部分;完成堆叠覆盖层的所有部分;于堆叠覆盖层上形成保护层,并蚀刻保护层,以形成至少一开孔,其中氮化层未被开孔所暴露;以及从开孔通入一蚀刻材料,以蚀刻基板。本发明另提出一种采用上述方法形成的半导体元件。

    整合电容的热电堆感测结构

    公开(公告)号:CN106784277A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201510811200.X

    申请日:2015-11-20

    Inventor: 蔡明翰 王世霖

    CPC classification number: H01L35/02 G01J5/12

    Abstract: 本发明提出一种整合电容的热电堆感测结构。整合电容的热电堆感测结构包含:基板、红外线感应单元及分隔(partition)结构。红外线感应单元位于基板上,红外线感应单元具有第一感应结构及第二感应结构,其中第一感应结构及第二感应结构彼此相近的一端为热端(Hot junction)。分隔结构围绕红外线感应单元,其中分隔结构与第一感应结构彼此相近的一端为一冷端(Cold junction),分隔结构与该第二感应结构彼此相近的一端为另一冷端。其中,热端与冷端间的温度差产生电压差讯号,且其中,分隔结构的一部分构成至少一电容。

    微机电感测元件及微机电感测元件的制作方法

    公开(公告)号:CN103183304B

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201110449259.0

    申请日:2011-12-29

    Inventor: 孙志铭 蔡明翰

    Abstract: 本发明涉及一种微机电感测元件,其包括一基板、一半导体层、一支撑柱、一第一悬浮臂、一第一连接部、一第二悬浮臂以及一主质量块。半导体层配置于基板上。支撑柱配置于半导体层上。第一悬浮臂配置于支撑柱上,且支撑柱连接第一悬浮臂的一部分。第一连接部直接或间接地连接第一悬浮臂的另一部分。第二悬浮臂具有一第一表面与一相对第一表面的一第二表面,且第一连接部连接第一表面的一部分。主质量块连接第二悬浮臂,且第二悬浮臂的一部分构成主质量块的一部分。本发明还提出一种微机电感测元件的制作方法。

    微机电元件与微机电补偿结构

    公开(公告)号:CN104555882A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201310469919.0

    申请日:2013-10-10

    Abstract: 本发明提供一种微机电元件,包含:一质量结构,具有至少一个锚点;至少一个挠性结构,与该质量结构连接于该至少一个锚点;多个上电极,位于该质量结构上方,与该质量结构形成一上电容结构;多个下电极,位于该质量结构下方,与该质量结构形成一下电容结构,其中该多个上电极于该质量结构的法线方向上的正投影位于该锚点的两侧、且该多个上电极于该质量结构的法线方向上的正投影也位于该锚点的两侧。本发明也提供一种相关的微机电补偿结构。

    三维微机电传感器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103134951A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201110396888.1

    申请日:2011-12-02

    Inventor: 蔡明翰 孙志铭

    Abstract: 本发明提出一种三轴微机电传感器,包含多个可移动的第一电极及多个可移动的第二电极,以及多个固定的第三电极及多个固定的第四电极。该第一电极与其相邻该第三电极构成至少一第一电容及至少一第二电容,及该第二电极与其相邻该第四电极构成至少一第三电容。该第一电容的电容值改变反应该质量块于一第一轴方向的位移,该第二电容的电容值改变反应该质量块于一第二轴方向的位移,该第三电容的电容值改变反应该质量块于一第三轴方向的位移,及该第一、第二及第三轴定义一三维坐标系统。

    具有复合感测功能的穿戴式装置

    公开(公告)号:CN106137150B

    公开(公告)日:2019-12-10

    申请号:CN201510134782.2

    申请日:2015-03-26

    Inventor: 孙志铭 蔡明翰

    Abstract: 本发明提出一种具有复合感测功能的穿戴式装置,包含:一穿戴元件,可供穿戴于一使用者的一身体部位上,该穿戴元件具有至少一透光口;至少一个复合感测芯片模块,设置于该穿戴元件内,用以执行影像感测与红外线温度感测的功能,该复合感测芯片模块包含一影像感测模块,用以经由该至少一透光口而以影像感测方式感测一待测物的物理或生理特征;以及一红外线温度感测模块,用以经由该至少一透光口而以红外线温度感测方式感测温度。

    具有增强结构强度的微机电元件

    公开(公告)号:CN107089636B

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201610824062.3

    申请日:2013-10-14

    Abstract: 本发明提供一种具有增强结构强度的微机电元件,包含多个金属层,多个金属层包含一最上金属层,此最上金属层包含多个独立金属段;其中,该多个独立金属段分别通过至少一支持柱以连接至相邻的金属层,且在该最上层独立金属段与该相邻的金属层之间除了支持柱外,无介电层设置于其中;除该最上金属层外,其余金属层分别通过至少一支持柱及一介电层而与相邻的金属层彼此连接。

Patent Agency Ranking