公开(公告)号：CN101904052A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200880122026.6

申请日：2008-12-19

Applicant: 原田工业株式会社

Inventor： 饭野慎治 ,  和田诚一 ,  平隆一

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/22 ,  H01Q23/00 ,  H04B1/18

CPC classification number: H01Q9/0407 ,  H01Q1/06 ,  H01Q1/3233 ,  H01Q1/3291 ,  H01Q9/0428 ,  H04B1/18

Abstract: 提供了一种车载贴片天线装置，所述贴片天线装置具有减小的尺寸和多种功能，同时改进了性能。车载贴片天线装置包括基板(10)、设置在基板(10)上的接地导体(20)、天线元件部分(30)和报告电路部分(40)。天线元件部分(30)具有馈电部分(31)和衰减移除元件部分(32)，并设置在基板(10)的与设置有接地导体(20)的表面相对的表面上。报告电路部分(40)设置在基板(10)上，并连接于天线元件部分(30)的周边中除了设置有馈电部分(31)的周边区域以外的、电流分布最小的区域附近。

公开(公告)号：CN101904052B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200880122026.6

申请日：2008-12-19

Applicant: 原田工业株式会社

Inventor： 饭野慎治 ,  和田诚一 ,  平隆一

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/22 ,  H01Q23/00 ,  H04B1/18

CPC classification number: H01Q9/0407 ,  H01Q1/06 ,  H01Q1/3233 ,  H01Q1/3291 ,  H01Q9/0428 ,  H04B1/18

Abstract: 提供了一种车载贴片天线装置，所述贴片天线装置具有减小的尺寸和多种功能，同时改进了性能。车载贴片天线装置包括基板(10)、设置在基板(10)上的接地导体(20)、天线元件部分(30)和报告电路部分(40)。天线元件部分(30)具有馈电部分(31)和衰减移除元件部分(32)，并设置在基板(10)的与设置有接地导体(20)的表面相对的表面上。报告电路部分(40)设置在基板(10)上，并连接于天线元件部分(30)的周边中除了设置有馈电部分(31)的周边区域以外的、电流分布最小的区域附近。