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公开(公告)号：CN116083975A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310068557.8
申请日：2023-02-06
Applicant: 南通麦特隆新材料科技有限公司
Abstract: 本发明涉及C23C18/32技术领域，具体为一种全光镍添加剂及其制备方法，至少包括光泽剂组合物、柔软剂组合物、辅助剂组合物、润湿剂，通过在体系中引入配方量的光泽剂组合物，有效控制镀镍层的光亮度和填平度，对于有深凹处的工件，也能覆盖饱满的镀层，避免镀层出现针孔、发黑现象，满足汽车零部件、家具、卫浴零件、电子部件等的使用要求。
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公开(公告)号：CN112095127A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202011046826.3
申请日：2020-09-29
Applicant: 南通麦特隆新材料科技有限公司
IPC: C25D3/32
Abstract: 本发明涉及电镀领域，具体涉及一种中性锡添加剂及其制备方法和应用。一种中性锡添加剂，按重量百分比计，至少包括以下组分：湿润剂0.01‑0.3％、分散剂0.02‑0.5％、络合剂20‑35％、pH调节剂10‑15％、缓冲剂1‑5％、水补足余量。本发明通过各组分间的协同作用，提高了电镀液的透明度及稳定性；电镀效果好，镀锡溶液性能稳定使用时间长，镀层均匀光洁度高，镀层表面光洁度好、均匀、结合强度高，镀锡溶液稳定性高、不易浑浊且使用时间长、沉积物精细且可焊性好、平整性好、电镀液的稳定性好、镀膜均匀性好、高温回流时不变色、高区电镀液不腐蚀镀层，适用于各个领域，尤其电阻器、数组型芯片模块等。
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公开(公告)号：CN119753649A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411957886.9
申请日：2024-12-30
Applicant: 南通麦特隆新材料科技有限公司
Abstract: 本发明涉及活化剂技术领域，具体为一种化学铜水平线活化剂及其制备方法，按质量浓度计，至少包括以下物质：硫酸钯0.4‑0.8g/L，弱酸0.4‑0.8g/L，吡啶类0.9‑2.3g/L，聚乙二醇1.4‑2.4g/L，pH调节剂6‑14g/L，通过优化产品配方体系，实现钯浓度生产，降低了活化时间，化学镀铜后的材料品质特别是背光能力从原来的7级提升到9级。
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公开(公告)号：CN114717062B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202110333385.3
申请日：2021-03-29
Applicant: 南通麦特隆新材料科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于铝基材PCB线路板的除蜡水，其特征在于：包括表面活性剂、助清洗剂和助剂。所述除蜡水还包括聚羧酸钠盐。本发明所制备的除水蜡能够出去铝基材PCB线路板表面不同种类的油脂，不侵蚀基体，能保持抛光面光泽，使用寿命长。发明人选用椰子油脂肪酸二乙醇酰胺、烷基糖苷和脂肪酸甲酯乙氧基化物的磺酸盐作为表面活性剂，同时，本发明中加入了助清洗剂，聚羧酸钠盐，使除蜡水系统的螯合能力和污垢分散能力明显改进，提高了清洗力。本发明制备方法简单方便，可重复操作性强，有利于大规模生产。可以广泛应用于工业除蜡清洗过程中，对提高线路板性能具有重要意义。
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公开(公告)号：CN114621828B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202110335475.6
申请日：2021-03-29
Applicant: 南通麦特隆新材料科技有限公司
IPC: C11D1/83 , C11D3/20 , C11D3/04 , C11D3/30 , C11D3/28 , C11D3/10 , C11D3/06 , C11D3/08 , C11D3/33 , C11D3/60
Abstract: 本发明提供了一种IC载板通孔填埋用除油剂及其制备方法，所述除油剂包括阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂、助剂、去离子水。本发明各种成分之间的复配使用，提高了除油剂的稳定性和去污能力，并减少了对IC载板的腐蚀性能，本发明公开的除油剂，制备工艺简单，可生物降解性好，绿色环保。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115928160A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210238345.5
申请日：2022-03-11
Applicant: 南通麦特隆新材料科技有限公司
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明涉及C25D3/38领域，具体为一种HDI微盲孔填充用电镀铜浴及其使用方法，以五水合硫酸铜80‑120g/L，硫酸30‑50g/L，氯化钠15‑30mg/L，丙烷磺酸钠1‑5mL/L，聚乙二醇12‑20mL/L，胺类化合物2‑4mL/L，含氮杂环化合物0.5‑3mL/L，添加剂1‑4mL/L，余量为超纯水为原料，提供了一种HDI微盲孔填充用电镀铜浴，解决现有铜浴填孔后易出现的凹陷、鼓包、裂缝铜镀层均匀稳定性不足的问题，使铜镀层表面平整、光滑，结晶细致，提高了铜镀层延展性及抗拉强度稳定性，有助于延长HDI板的使用寿命，提升生产效率，具有极高的实际应用价值。
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公开(公告)号：CN112501615B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202011374513.0
申请日：2020-11-30
Applicant: 南通麦特隆新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种集成电路外引线电镀层的退镀液，原料包含以下浓度：有机酸150～200g/L，无机酸150～200g/L，表面活性剂20～30g/L，过氧化物200～250g/L，添加剂60～80g/L，助剂20～60g/L，胺类有机物150～200g/L。制得退镀液具有优异的退镀效率、缓蚀性和退镀容量，适宜在电镀领域推广，具有广阔的发展前景。
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公开(公告)号：CN112501598B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202011376349.7
申请日：2020-11-30
Applicant: 南通麦特隆新材料科技有限公司
Abstract: 本发明涉及电镀技术，尤其涉及一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液及其制备方法。其原料包括，镍源200‑280g/L，还原剂40‑55g/L，络合剂30‑56g/L，硫酸盐稀土15‑30mg/L，硫脲16‑25mg/L，十二烷基硫酸钠0.05‑0.2g/L，无机纳米颗粒0.4‑1g/L；溶剂为水。采用本发明所述的化学镍溶液可以镀得厚度极薄、延展均匀、活性强的镍镀层，其尤其适用于铝基材PCB线路板，进一步提高了铝基材PCB线路板的耐腐蚀性和稳定性；本发明制得的化学镍镀液稳定性强，镀液分解时间能够达到200s以上，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN112501665A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011376309.2
申请日：2020-11-30
Applicant: 南通麦特隆新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电镀锡后保护剂及其制备方法，原料包含以下浓度：主剂100～200g/L，无机酸200～300g/L，有机酸150～200g/L，表面活性剂20～40g/L，助剂60～80g/L，50～70g/L的50wt％硅溶胶；制得后的保护剂具有优异的镀锡层保护效果；保护剂处理后的镀锡层具有良好的耐黄变性、耐磨性和耐腐蚀性，适宜在电镀领域推广，具有广阔的发展前景。
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公开(公告)号：CN112458504A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011399766.3
申请日：2020-12-01
Applicant: 南通麦特隆新材料科技有限公司
Abstract: 本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴及其使用方法。其原料包括：硫酸铜200‑280g/L，硫酸32‑57g/L，聚季铵盐0.001‑0.01mg/L，SPS0.00001‑0.0005mg/L，聚醚组合物0.02‑0.1mg/L，Cl‑45‑82ppm，溶剂为水。采用本发明技术方案得到的电镀铜浴具有优异的填孔性能，对于盲孔的填充效果好，无包孔现象，且镀层的延展性和抗拉强度高，耐冲击性强，300℃冲击后无裂纹或孔壁分离等现象，具有广阔的应用前景。
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