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公开(公告)号：CN114927869B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202210699986.0
申请日：2022-06-20
Applicant: 南通先进通信技术研究院有限公司 , 南通大学
Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种毫米波双波束介质谐振器天线。本发明的顶层低介电常数基片层设置周期性阵列排布的空气长孔与空气短孔；空气短孔的上方设置矩形凹槽，矩形凹槽内设置高介电常数介质条带；中间金属层结构的表面刻蚀有一对平行槽；底层金属层结构包括第一金属条带、第二金属条带；顶层低介电常数基片、中间金属层结构及高介电常数介质条带构成介质谐振器；中间金属层结构、底层低介电常数基片层、第一金属条带、第二金属条带构成微带线，形成T型微带结构。本发明将使用单个介质谐振器，通过控制激励其工作模式实现毫米波频段的单天线双波束辐射，达到高效率、结构简单、平面化易安装等目的。
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公开(公告)号：CN117060084A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311156116.X
申请日：2023-09-08
Applicant: 南通先进通信技术研究院有限公司 , 南通大学
Abstract: 本发明具体涉及一种低剖面宽波束介质谐振器天线。包括自上而下依次层叠设置的顶层金属条带结构、顶层高介电常数介质条带结构、上层低介电常数基片层、中间金属层结构、下层低介电常数基片层及底层馈线结构，顶层金属条带结构包括第一顶层金属条带、第二顶层金属条带；第一介质条带上表面设置第一顶层金属条带；第三介质条带上表面设置第二顶层金属条带；第一顶层金属条带、第二顶层金属条带通过金属化通孔与中间金属层结构相连构成弯折型垂直电壁；信号通过底层馈线结构对应的微带馈线馈入，通过矩形槽将信号耦合到由顶层高介电常数介质条带结构、上层低介电常数基片层、及中间金属层结构构成的介质条带谐振器，并进行辐射。
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公开(公告)号：CN113488763A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110772235.2
申请日：2021-07-08
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双频带介质条带滤波天线，包括顶层介质条带结构、上层介质基板、中间层金属结构、下层介质基板以及底层阶跃型馈线结构。其中，顶层介质条带结构由平行且间隔设置的左边介质条带、中间介质条带以及右边介质条带构成，中间层金属结构中央刻蚀有槽。信号通过所述底层阶跃型馈线结构馈入，经过中间层金属结构上的槽耦合到中间介质条带上，激励出TMδ1模或TMδ3模。中间介质条带与左边介质条带以及右边介质条带进行奇模和偶模耦合，实现介质条带滤波天线双频带工作。本发明相比于单频带介质滤波天线更能适应多制式或双频工作系统，相比于双频带介质滤波天线，本发明中所有的谐振器均参与辐射，辐射效率高，且辐射体尺寸小。
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公开(公告)号：CN113488763B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202110772235.2
申请日：2021-07-08
Applicant: 南通大学 , 南通先进通信技术研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双频带介质条带滤波天线，包括顶层介质条带结构、上层介质基板、中间层金属结构、下层介质基板以及底层阶跃型馈线结构。其中，顶层介质条带结构由平行且间隔设置的左边介质条带、中间介质条带以及右边介质条带构成，中间层金属结构中央刻蚀有槽。信号通过所述底层阶跃型馈线结构馈入，经过中间层金属结构上的槽耦合到中间介质条带上，激励出TMδ1模或TMδ3模。中间介质条带与左边介质条带以及右边介质条带进行奇模和偶模耦合，实现介质条带滤波天线双频带工作。本发明相比于单频带介质滤波天线更能适应多制式或双频工作系统，相比于双频带介质滤波天线，本发明中所有的谐振器均参与辐射，辐射效率高，且辐射体尺寸小。
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公开(公告)号：CN114927869A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210699986.0
申请日：2022-06-20
Applicant: 南通先进通信技术研究院有限公司 , 南通大学
Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种毫米波双波束介质谐振器天线。本发明的顶层低介电常数基片层设置周期性阵列排布的空气长孔与空气短孔；空气短孔的上方设置矩形凹槽，矩形凹槽内设置高介电常数介质条带；中间金属层结构的表面刻蚀有一对平行槽；底层金属层结构包括第一金属条带、第二金属条带；顶层低介电常数基片、中间金属层结构及高介电常数介质条带构成介质谐振器；中间金属层结构、底层低介电常数基片层、第一金属条带、第二金属条带构成微带线，形成T型微带结构。本发明将使用单个介质谐振器，通过控制激励其工作模式实现毫米波频段的单天线双波束辐射，达到高效率、结构简单、平面化易安装等目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116315610A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310286909.7
申请日：2023-03-23
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种宽波束介质谐振天线，包括顶层介质体、介质体两端加载的接地金属柱、上层介质基板、中间层大地金属结构、下层介质基板以及底层微带馈线结构。上层介质基板刻蚀有第一孔和第二孔，中间层大地金属结构刻蚀有耦合槽；介质体两端加载的接地金属柱通过上层介质基板上的第一孔、第二孔与中间层大地金属结构连接。顶层介质体、上层介质基板以及中间层大地金属结构组成介质谐振器，作为天线的辐射体。本发明基于介质谐振器，通过在两端加载接地金属柱，通过介质谐振器产生的边射方向图与金属柱产生的端射方向图相叠加，可同时拓宽E面和H面的波束宽度，从而实现宽波束的介质谐振天线。
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公开(公告)号：CN116683175A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310815346.6
申请日：2023-07-05
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种双模条带型介质贴片的高增益滤波天线，通过耦合槽缝隙激励含有接地结构的条带型介质贴片，并通过在条带型介质贴片中引入非金属化通孔，实现了高增益的双模条带型介质贴片滤波天线，且具有小尺寸、低剖面和高效率的优点。
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公开(公告)号：CN114927868B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202210682829.9
申请日：2022-06-16
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种双向辐射滤波天线，顶层拱形高介电常数介质块与中间金属层构成拱形介质谐振器；顶层拱形高介电常数介质块与中间金属层构成拱形介质谐振器。中间金属层、中间金属层上的平行槽、中间层低介电常数基片、基片内呈小C字型排布的金属化通孔以及底层金属层结构构成背腔双槽结构。中间金属层结构、中间层低介电常数基片、基片内呈大C字型排布的金属化通孔、底层金属层结构以及底层金属层结构上的平行槽构成共面波导馈电结构。本发明通过共面波导馈电结构平行激励背腔双槽结构的TE20模式并通过背腔双槽结构耦合激励拱形介质谐振器TMδ2模，从而形成具有滤波效果的双向辐射特性，达到了尺寸小，效率高的效果。
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公开(公告)号：CN114927868A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210682829.9
申请日：2022-06-16
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种双向辐射滤波天线，顶层拱形高介电常数介质块与中间金属层构成拱形介质谐振器；顶层拱形高介电常数介质块与中间金属层构成拱形介质谐振器。中间金属层、中间金属层上的平行槽、中间层低介电常数基片、基片内呈小C字型排布的金属化通孔以及底层金属层结构构成背腔双槽结构。中间金属层结构、中间层低介电常数基片、基片内呈大C字型排布的金属化通孔、底层金属层结构以及底层金属层结构上的平行槽构成共面波导馈电结构。本发明通过共面波导馈电结构平行激励背腔双槽结构的TE20模式并通过背腔双槽结构耦合激励拱形介质谐振器TMδ2模，从而形成具有滤波效果的双向辐射特性，达到了尺寸小，效率高的效果。
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公开(公告)号：CN116470272A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310421462.X
申请日：2023-04-19
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种宽波束条带型介质贴片天线。本发明包括有自上而下依次叠置的顶层高介电常数条带型介质贴片、上层低介电常数基片层、中间金属层结构及下层低介电常数基片层，顶层高介电常数条带型介质贴片的两侧壁分别设置一对相对称的第一金属贴片与第二金属贴片；顶层高介电常数条带型介质贴片的两边分别设置若干个相对称的金属化通孔；金属化通孔贯穿上层低介电常数基片层向下延伸至中间金属层结构；中间金属层结构的中间刻蚀有耦合槽；下层低介电常数基片层的下表面设置底层馈线结构；激励信号由底层馈线结构馈入，经过中间金属层结构上的耦合槽耦合到顶层高介电常数条带型介质贴片，最后向空间进行辐射。
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