-
公开(公告)号：CN108997718A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810727762.X
申请日：2018-07-05
IPC: C08L67/00 , C08L23/08 , C08L83/04 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/04 , C08K5/134 , C08K13/02 , C09K5/14
Abstract: 本发明公开了一种高导热无卤阻燃TPEE热塑性弹性体组合物，由下列方法制备得到：将100份TPEE弹性体，0～150份EVA、50～300份复合阻燃剂、0～180份导热填料、0.5～6.5份抗氧剂、0～10份光稳定剂、0～30份加工助剂加入双螺杆挤出机，在160～230℃低剪切速率下，熔融共混得到产品。本发明具有阻燃性好、导热性优、材料表面耐刮、耐磨、哑光雾面、加工性好等优点，可以用于电子电气等产品壳体材料。
-
公开(公告)号：CN108997755B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201810727780.8
申请日：2018-07-05
IPC: C08L81/02 , C08L53/02 , C08L67/00 , C08L69/00 , C08K13/06 , C08K5/134 , C08K5/3492 , C08K3/22 , H01B3/30
Abstract: 本发明公开了一种耐高温阻燃电缆料及其制备方法，采用聚苯硫醚（PPS）/热塑性弹性体（TPE）共混物为基材，采用磷/氮/硅三元复合阻燃剂，通过添加阻燃协同剂、润滑剂、抗氧剂、偶联剂、光稳定剂，经熔融共混方法而制备。本发明中采用的有机次磷酸盐、三聚氰胺聚磷酸盐、DOPO衍生物、聚硅氧烷、纳米氧化锌的阻燃复合体系具有无卤、无毒、耐高温、高效的优点。制备的耐高温电缆料阻燃性能优异，押出制备的阻燃电线可以通过美标的UL1581 VW‑1级，电线表观光滑细腻、无析出、耐高温性能显著，达到125℃的耐温等级，可以满足热源环境和高温场合下的无卤阻燃电缆的使用要求。
-
公开(公告)号：CN108997718B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201810727762.X
申请日：2018-07-05
IPC: C08L67/00 , C08L23/08 , C08L83/04 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/04 , C08K5/134 , C08K13/02 , C09K5/14
Abstract: 本发明公开了一种高导热无卤阻燃TPEE热塑性弹性体组合物，由下列方法制备得到：将100份TPEE弹性体，0～150份EVA、50～300份复合阻燃剂、0～180份导热填料、0.5～6.5份抗氧剂、0～10份光稳定剂、0～30份加工助剂加入双螺杆挤出机，在160～230℃低剪切速率下，熔融共混得到产品。本发明具有阻燃性好、导热性优、材料表面耐刮、耐磨、哑光雾面、加工性好等优点，可以用于电子电气等产品壳体材料。
-
公开(公告)号：CN108997755A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810727780.8
申请日：2018-07-05
IPC: C08L81/02 , C08L53/02 , C08L67/00 , C08L69/00 , C08K13/06 , C08K5/134 , C08K5/3492 , C08K3/22 , H01B3/30
Abstract: 本发明公开了一种耐高温阻燃电缆料及其制备方法，采用聚苯硫醚（PPS）/热塑性弹性体（TPE）共混物为基材，采用磷/氮/硅三元复合阻燃剂，通过添加阻燃协同剂、润滑剂、抗氧剂、偶联剂、光稳定剂，经熔融共混方法而制备。本发明中采用的有机次磷酸盐、三聚氰胺聚磷酸盐、DOPO衍生物、聚硅氧烷、纳米氧化锌的阻燃复合体系具有无卤、无毒、耐高温、高效的优点。制备的耐高温电缆料阻燃性能优异，押出制备的阻燃电线可以通过美标的UL1581 VW-1级，电线表观光滑细腻、无析出、耐高温性能显著，达到125℃的耐温等级，可以满足热源环境和高温场合下的无卤阻燃电缆的使用要求。
-
公开(公告)号：CN114386286B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202210055140.3
申请日：2022-01-18
Applicant: 上海交通大学 , 上海电气电站设备有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F17/11 , H01B3/04 , G06F113/26 , G06F119/08
Abstract: 本发明涉及一种基于含导热涂层的云母带制作的主绝缘导热系数计算方法及系统，S1：基于云母带的微观结构，建立云母带的等效热路模型，计算模型中各组分的体积分数；S2：基于导热填料特性计算导热涂层导热系数，采用等效热路法计算云母带导热系数。S3：建立浸渍后云母带的等效热路模型，获得浸渍云母带的导热系数方程；S4：计算浸渍后云母纸层的导热系数，并采用等效热路法计算浸渍后云母带的导热系数，近似获得主绝缘的导热系数。本发明的优点在于：通过云母带的微观结构分析，确定云母带的热路模型，可对高导热云母带及其绕包主绝缘的导热性能进行可靠预测，大大缩短大型发电机定子线棒高导热绝缘技术的开发周期。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112881461B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110040899.X
申请日：2021-01-12
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种基于DSC分析的XLPE电缆绝缘老化程度判定方法，该判定方法首先在空气气氛下，采用DSC，测试不同温度下新电缆绝缘的氧化诱导时间，并计算电缆绝缘的活化能与外推工作温度下的寿命。其次，在氮气气氛下，分别测试新电缆和现场老化电缆绝缘的DSC升温曲线，应用Kobayashi模型，计算电缆绝缘的热历史温度和时间。然后根据时温等效原理，将老化电缆热历史时间折算为新电缆热历史温度值下的时间，并减去新电缆的热历史时间，以消除电缆制造时所产生的热历史；将修正后的老化电缆热历史时间进一步折算为工作温度值下的老化时间，把工作温度下的老化时间与寿命的比值作为老化状态表征参数。
-
公开(公告)号：CN110498964B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201910923669.0
申请日：2019-09-25
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种高压电缆热塑性半导电屏蔽材料及其制备方法；所述材料由按照重量份计的下述各组分组成：聚丙烯15‑40份、聚烯烃弹性体30‑50份、导电炭黑15‑40份、MXene‑石墨烯(MXene‑GNS)或MXene‑碳纳米管(MXene‑CNT)或石墨烯‑碳纳米管(GNS‑CNT)复合导电粉料0.1‑5.0份、润滑分散剂0.5‑10份、抗氧剂0.5‑5.0份。本发明通过加入复合导电填料，降低了导电碳黑的用量，提高了屏蔽料的加工性能；得到的半导电屏蔽材料具有较高的电导率，良好的电导率温度稳定性，良好的耐热性能，机械性能，同时非交联，绿色环保。
-
公开(公告)号：CN106543563B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201610972673.2
申请日：2016-11-04
Applicant: 上海交通大学 , 上海华普电缆有限公司
IPC: C08L23/12 , C08L23/14 , C08L23/08 , C08K9/04 , C08K3/24 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/38 , H01B3/44
Abstract: 本发明公开了一种热塑性高压电缆绝缘材料及其制备方法，所述绝缘材料包括以下重量份数的各组分：聚烯烃树脂100份；多巴胺改性的纳米粒子0.1‑6份；抗氧剂0.1‑0.5份；所述多巴胺为改性多巴胺；所述纳米粒子为无机纳米粒子。本发明将纳米颗粒先采用具有长链结构的多巴胺进行接枝改性，所述具有长链结构的多巴胺既可以改善纳米颗粒的分散性，也可以提高热塑性电缆绝缘材料的热稳定性，还可以显著抑制空间电荷的注入。本发明所制备的热塑性高压电缆绝缘材料具有优异的力学、热学、绝缘性能，还具有易加工等特点，适用于电缆绝缘，特别适用于高压直流电缆绝缘。
-
公开(公告)号：CN110054864B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201811594437.7
申请日：2018-12-25
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法，所述复合填料包括片状导热填料和类球形导热填料；所述片状导热填料包覆于类球形导热填料表面。将片状导热填料和类球形导热填料分别进行表面修饰后分散到有机溶剂中加热搅拌，使填料之间因表面带有的可反应基团发生化学反应而产生键接，进而自组装形成片状填料包覆于类球形填料表面的“类芝麻球”结构，这种的特殊结构能够使所制备的导热复合填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路，达到添加少量高导热二维片状填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的，可满足制备电子电气设备的导热需求。
-
公开(公告)号：CN110054864A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201811594437.7
申请日：2018-12-25
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供了一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法，所述复合填料包括片状导热填料和类球形导热填料；所述片状导热填料包覆于类球形导热填料表面。将片状导热填料和类球形导热填料分别进行表面修饰后分散到有机溶剂中加热搅拌，使填料之间因表面带有的可反应基团发生化学反应而产生键接，进而自组装形成片状填料包覆于类球形填料表面的“类芝麻球”结构，这种的特殊结构能够使所制备的导热复合填料在其填充的复合材料中形成高效导热通路，达到添加少量高导热二维片状填料即可显著提高聚合物基复合材料导热性能的目的，可满足制备电子电气设备的导热需求。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
121
records
(took 0.036 seconds)
