公开(公告)号：CN117555072A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311738210.6

申请日：2023-12-18

Applicant: 南通大学

Inventor： 梁图禄 ,  荣巍巍 ,  肖子晔 ,  张钊 ,  李楠

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/122

Abstract: 本发明属于集成光电子技术领域，具体涉及一种3dB绝热模式耦合器。本发明包括包层、第一硅芯及第二硅芯；第一硅芯、第二硅芯四周均设置包层；沿光束传播方向，第一硅芯包括依次连接的第一输入端、第一绝热锥形波导、第二绝热锥形波导、第三绝热锥形波导、第四绝热锥形波导、第五绝热锥形波导、第六绝热锥形波导、第七绝热锥形波导、第八绝热锥形波导及第一输出端；第二硅芯包括依次连接的第二输入端、第九绝热锥形波导、第十绝热锥形波导、第十一绝热锥形波导、第十二绝热锥形波导、第十三绝热锥形波导、第十四绝热锥形波导、第十五绝热锥形波导、第十六绝热锥形波导及第二输出端。本发明实现光子集成芯片中更高集成度的设计目标。

公开(公告)号：CN117761831A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311847857.2

申请日：2023-12-29

Applicant: 南通大学

Inventor： 梁图禄 ,  荣巍巍 ,  肖子晔 ,  王白羽 ,  张钊 ,  李楠

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/12

Abstract: 本发明属于集成光电子技术领域，具体涉及一种基于条形波导的绝热耦合器。本发明包括包层、第一硅芯及第二硅芯；第一硅芯、第二硅芯四周均设置包层；第一硅芯、第二硅芯均为条状波导；沿光束传播方向，第一硅芯包括依次连接的第一输入端、第一绝热锥形波导、第二绝热锥形波导、第三绝热锥形波导、第四绝热锥形波导、第五绝热锥形波导、第六绝热锥形波导、第七绝热锥形波导及第一输出端；第二硅芯包括依次连接的第二输入端、第八绝热锥形波导、第九绝热锥形波导、第十绝热锥形波导、第十一绝热锥形波导、第十二绝热锥形波导、第十三绝热锥形波导、第十四绝热锥形波导及第二输出端。