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公开(公告)号：CN116435745A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310254579.3
申请日：2023-03-16
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于无源射频器件技术领域，具体涉及一种基于超表面的可调谐介质谐振器。本发明包括介质谐振器、圆形介质基板、各向异性超表面及金属腔体；介质谐振器的形状为长方体，固定在金属腔体内部底面；圆形介质基板的下表面紧贴介质谐振器的上表面放置，并可围绕其中心旋转；各向异性超表面印刷于圆形介质基板的上表面；介质谐振器、圆形介质基板、各向异性超表面均位于金属腔体的内部。本发明通过旋转加载在介质谐振器上的各向异性超表面，以改变其自身的等效介电常数，进而影响介质谐振器的谐振频率以达到频率调谐的目标。本发明具有剖面低、品质因数高以及调谐范围大等优势。
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公开(公告)号：CN115995678A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202211601971.2
申请日：2022-12-13
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开一种毫米波宽频段基片集成混合介质谐振器天线，包括：由上到下依次层叠设置的高介电常数的第一介质基片、低介电常数的第二介质基片及低介电常数的第三介质基片；其中第一介质基片与第二介质基片通过第一粘接片粘接；第二介质基片与第三介质基片通过第二粘接片粘接；第二介质基片的上表面中央印刷有金属环贴片；第三介质基片的上表面设置有金属地平面，金属地平面上刻蚀有馈电缝隙；第三介质基片的下表面设置有微带线；其中第一介质基片与第二介质基片组成介质谐振器以提供第一谐振模式及第四谐振模式，馈电缝隙作为缝隙谐振器以提供第二谐振模式，金属环贴片作为金属环贴片谐振器以提供第三谐振模式。
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公开(公告)号：CN118920079A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411010922.0
申请日：2024-07-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明提出一种面向5G车联网应用的微波/毫米波性能增强型共口径天线。微波天线为铝制贴片结构，中间开有一条较大的矩形缝隙可使毫米波天线嵌入其中，还开有两条较小的矩形缝隙提供一个缝隙模式，结合贴片的TM21模式可以提供两个工作模式从而覆盖车联网V2X频段。毫米波天线为L形带条‑堆叠贴片‑缝隙三谐振器结构可以产生四个工作模式从而实现共口径天线在毫米波频段的全频段工作，同时其阵列拥有宽角度波束扫描能力。本发明的微波毫米波共口径结构存在着高低频相互性能增强的优异特性，铝制贴片结构中的凸起部分可以大幅提升毫米波天线的增益。
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