公开(公告)号：CN112037302A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN202010896803.5

申请日：2020-08-31

Applicant: 南通大学

Inventor： 孔苏鹏 ,  林浩 ,  何明标 ,  程实 ,  陈善利 ,  姚滢

IPC: G06T11/00 ,  G06T7/13 ,  G06T7/136 ,  G06K9/62

Abstract: 本发明涉及扩散光层析成像技术领域，具体涉及一种基于大数据的扩散光层析成像智能化建模方法。本发明包括以下步骤：S1：采用超像素集特征提取方法进行扩散光层析成像的大数据信息采样，构建扩散光层析成像超像素大数据集信息融合模型；S2：所述扩散光层析成像超像素大数据集信息融合模型结合空间区域滤波方法进行扩散光层析成像滤波处理，提取扩散光层析成像的边缘轮廓特征，结合图像分块匹配方法进行扩散光层析成像的特征匹配和分块重组；S3：分析扩散光层析成像像素大数据集的关联特征量，通过自相关特征分解方法进行扩散光层析成像的尺度分解；S4：结合大数据分析方法实现扩散光层析成像的三维重构，实现扩散光层析成像智能化建模。

公开(公告)号：CN210535647U

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201921742834.4

申请日：2019-10-17

Applicant: 南通大学

Inventor： 程实 ,  孔苏鹏 ,  陈蓉 ,  孙佳浩 ,  王则林

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/32

Abstract: 本实用新型公开了一种半导体元器件封装结构，具体涉及半导体元器件封装领域，包括盒体，所述盒体内部设有卡接机构，所述卡接机构包括连接杆，所述连接杆底部设有第一固定杆，所述第一固定杆底部设有支撑架，所述第一固定杆一侧设有支杆，所述连接杆顶部设有第二固定杆，所述第二固定杆顶部固定连接有按键，所述第二固定杆一侧固定连接有固定板，所述固定板底部设有伸缩杆，所述伸缩杆底部设有压块，所述伸缩杆外部套设有回位弹簧，所述盒体内部设有半导体器件。本实用新型通过下按半导体器件，使支撑架的底部与盒体内腔底部相接触，当支撑架与盒体接触时，硅脂垫贴合在半导体器件的上方，对半导体器件进行固定和限制。