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公开(公告)号:CN117013249B
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202311141057.9
申请日:2023-09-06
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种低仰角双频双波束贴片天线,将开路型贴片谐振器置于两个“工”字型过孔加载贴片谐振器和两个过孔壁加载贴片谐振器中间,前者工作于TM20模和TM02模,后两者工作于偶对称TM11模和偶对称TM01模,利用这些模式的场分布特点及前者与后两者之间的电耦合,获得支持低频x方向低仰角双波束辐射和高频y方向低仰角双波束辐射所需的电场相位分布,实现低仰角双频双波束贴片天线,并且剖面较低。
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公开(公告)号:CN117013249A
公开(公告)日:2023-11-07
申请号:CN202311141057.9
申请日:2023-09-06
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种低仰角双频双波束贴片天线,将开路型贴片谐振器置于两个“工”字型过孔加载贴片谐振器和两个过孔壁加载贴片谐振器中间,前者工作于TM20模和TM02模,后两者工作于偶对称TM11模和偶对称TM01模,利用这些模式的场分布特点及前者与后两者之间的电耦合,获得支持低频x方向低仰角双波束辐射和高频y方向低仰角双波束辐射所需的电场相位分布,实现低仰角双频双波束贴片天线,并且剖面较低。
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公开(公告)号:CN119965557A
公开(公告)日:2025-05-09
申请号:CN202510139528.5
申请日:2025-02-08
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种超表面加载低互耦贴片天线,具体涉及微波通信技术领域,解决了现有技术中超表面加载低互耦贴片天线无法实现方向图解耦,并且部分设计存在剖面较高,带宽较窄的技术问题;其技术方案为:通过金属贴片和非对称H型空气槽构成的超表面结构额外提供了一个空间耦合路径,并利用超表面结构调节信号的幅相分布,与原耦合路径的信号幅度相等;本发明可解决端口和方向图同时解耦的难题,同时兼顾低剖面和宽带性能。
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公开(公告)号:CN119989911A
公开(公告)日:2025-05-13
申请号:CN202510139529.X
申请日:2025-02-08
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种机器学习辅助的超表面加载解耦贴片天线设计方法,具体涉及天线设计技术领域,解决了现有技术中超表面加载解耦贴片天线设计方法仅能实现端口解耦而无法实现方向图解耦,并且设计方法需要复杂的理论分析计算和耗时的参数优化的技术问题;其技术方案为:像素化超表面和电磁响应构成的数据集对代理模型进行训练,参数寻优算法结合训练完成的代理模型根据代价函数更新参数;本发明能够解决端口和方向图同时解耦的难题,并能避免复杂的理论分析计算和耗时的参数优化。
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