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公开(公告)号：CN119560750A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411733098.1
申请日：2024-11-29
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种共享脊的子母式微波腔体耦合器和毫米波腔体滤波器集成结构，具体涉及无线通信技术领域，解决了现有技术中微波和毫米波无源器件集成设计中损耗大，且微波和毫米波器件会相互影响，两者难以实现独立设计的技术问题；其技术方案为：采用脊波导的结构同时利用脊共享的方案，实现了低损耗的跨功能的微波和毫米波的频段器件集成；本发明实现了不同器件的集成，且各器件可独立设计、互不干扰。
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公开(公告)号：CN119181977A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202411014138.7
申请日：2024-07-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明基于异质叠层贴片的双极化双磁电偶极子天线，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和微带金属贴片，微带金属贴片的上方通过支撑介质块架空设置有底部带寄生金属带条的介质贴片，微带金属贴片作为辐射体的同时通过支撑介质块对介质贴片馈电，天线具有三种模式：微带金属贴片的TM10模、介质贴片的TM01模和介质贴片的TE12模，微带金属贴片的TM10模被复用，分别与微带金属贴片的TM10模和介质贴片的高次模TE12模组成两个磁电偶极子。本发明充分利用介质的多模特性，结合模式复用法在保持低剖面的特性，不增加额外扩大天线尺寸的结构的情况下实现阻抗带宽的拓展，同时还能拥有稳定的带内辐射特性。
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公开(公告)号：CN118336356A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410438431.X
申请日：2024-04-12
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种应用于5G终端的基于耦合贴片的极低剖面宽频段双天线，由下而上依次包括金属反射板和两组对称设置的金属贴片单元，金属反射板和每个金属贴片单元之间设有一个同轴馈电金属柱和一列耦合金属柱；其中，同轴馈电金属柱用于金属贴片单元的馈电，耦合金属柱用于支撑金属贴片单元。本发明无需介质基板即可实现天线的超低剖面。本发明通过耦合贴片的设计，在保证天线极低剖面的同时，实现了天线的宽频段工作，结构简单，易于安装，解决了现有终端极低剖面天线的需利用介质基板所造成成本过高且难于安装于终端设备中的问题。
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公开(公告)号：CN119181977B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411014138.7
申请日：2024-07-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明基于异质叠层贴片的双极化双磁电偶极子天线，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和微带金属贴片，微带金属贴片的上方通过支撑介质块架空设置有底部带寄生金属带条的介质贴片，微带金属贴片作为辐射体的同时通过支撑介质块对介质贴片馈电，天线具有三种模式：微带金属贴片的TM10模、介质贴片的TM01模和介质贴片的TE12模，微带金属贴片的TM10模被复用，分别与微带金属贴片的TM10模和介质贴片的高次模TE12模组成两个磁电偶极子。本发明充分利用介质的多模特性，结合模式复用法在保持低剖面的特性，不增加额外扩大天线尺寸的结构的情况下实现阻抗带宽的拓展，同时还能拥有稳定的带内辐射特性。
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公开(公告)号：CN118174020A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410120747.4
申请日：2024-01-29
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于无线通信技术领域，具体涉及一种用于5G M‑MIMO基站的宽波束高辐射效率天线。本发明包括由下向上层叠设置的金属反射地板、介质基板、微带贴片及加载介质；所述金属反射地板是在所述介质基板的背面覆铜得到；所述微带贴片印制在所述介质基板的正面；所述微带贴片的两个相邻角上分别设置第一微带线及第二微带线；所述第一微带线及第二微带线相对于微带贴片呈倾斜45°；激励从呈倾斜45°的第一微带线及第二微带线输入；所述加载介质包括中心对称排布在对角线上的四个连接介质块及设置在四个连接介质块上的一个辐射介质块；所述连接介质块起支撑作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117525848A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311809181.8
申请日：2023-12-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明用于5G通信基站的天线振子，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和微带贴片，微带贴片上方通过金属支撑件架空设置有寄生金属贴片，金属支撑件的上端与寄生金属贴片可导电的固定，金属支撑件的下端与微带贴片可导电的固定，使得金属支撑件作为匹配部件用来调节高频谐振点以拓展带宽。此外，本发明创造性的将金属支撑件取自于寄生金属贴片本身，寄生金属贴片与金属支撑件可通过钣金工艺一体成型，以便在大规模生产中采用电子电路表面组装技术实现寄生金属贴片的固定，使本发明天线振子适用于大规模智能自动化生产。本发明提高了生产效率和产品品质，使得本发明天线振子特别适用于5G M‑MIMO基站。
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公开(公告)号：CN119601969A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411888331.3
申请日：2024-12-20
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了基于单层脊隙波导馈电的高增益高次模贴片阵列天线，具体涉及无线通信技术领域，解决了现有技术中天线阵列采用了单层间隙波导馈电技术，在高频时，较小的单元间距限制了金属脊和金属销钉的尺寸，需要高加工精度，高增益需要更多的天线单元，对于单层馈电网络的布局和设计施加了巨大压力的技术问题；其技术方案为：上下层叠设置的一个基板层和一个金属馈电层，基板层上表面设有金属贴片单元，金属馈电层上方设有导波金属脊和若干个周期性排布的金属柱。本发明利用金属贴片单元的高次模TM30模作为辐射模式，实现了高增益。
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公开(公告)号：CN117525848B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311809181.8
申请日：2023-12-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明用于5G通信基站的天线振子，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和微带贴片，微带贴片上方通过金属支撑件架空设置有寄生金属贴片，金属支撑件的上端与寄生金属贴片可导电的固定，金属支撑件的下端与微带贴片可导电的固定，使得金属支撑件作为匹配部件用来调节高频谐振点以拓展带宽。此外，本发明创造性的将金属支撑件取自于寄生金属贴片本身，寄生金属贴片与金属支撑件可通过钣金工艺一体成型，以便在大规模生产中采用电子电路表面组装技术实现寄生金属贴片的固定，使本发明天线振子适用于大规模智能自动化生产。本发明提高了生产效率和产品品质，使得本发明天线振子特别适用于5G M‑MIMO基站。
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公开(公告)号：CN117578065B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202311813375.5
申请日：2023-12-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明低成本5G M‑MIMO基站天线阵列单元，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和1×3阵列排布的微带贴片，介质基板上表面还设置有用于激励微带贴片的馈电网络，每个微带贴片上方通过至少三个金属支撑件架空设置有一个寄生金属贴片，使得金属支撑件作为匹配部件用来调节高频谐振点以拓展带宽。本发明中，馈电网络和下层微带贴片印刷在同一层基板上，并且不需要组装馈电网络，其上层寄生金属贴片结构可采用电子电路表面组装技术(SMT)与基板进行装配，节省人工，适应于智能自动化生产。此外，本发明还提出了几种在组阵后提高天线阵列波束宽度的方案，以便更好地波束赋形。
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公开(公告)号：CN117578065A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311813375.5
申请日：2023-12-26
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明低成本5G M‑MIMO基站天线阵列单元，包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和1×3阵列排布的微带贴片，介质基板上表面还设置有用于激励微带贴片的馈电网络，每个微带贴片上方通过至少三个金属支撑件架空设置有一个寄生金属贴片，使得金属支撑件作为匹配部件用来调节高频谐振点以拓展带宽。本发明中，馈电网络和下层微带贴片印刷在同一层基板上，并且不需要组装馈电网络，其上层寄生金属贴片结构可采用电子电路表面组装技术(SMT)与基板进行装配，节省人工，适应于智能自动化生产。此外，本发明还提出了几种在组阵后提高天线阵列波束宽度的方案，以便更好地波束赋形。
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