公开(公告)号：CN111500995A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010304651.5

申请日：2020-04-17

Applicant: 南通南京大学材料工程技术研究院

Inventor： 马玉洁 ,  操振华 ,  王耿洁 ,  孟祥康

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/16 ,  C23C14/58 ,  B81B7/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明公开了一种热稳定的导电金属薄膜及其制备方法和应用。该导电金属薄膜包括衬底和在衬底上依次由Ru层和Cu层交替沉积而成且以Ru层作为起始层和结束层的Cu/Ru纳米金属多层膜；相邻的一层Ru层和一层Cu层构成一个双层周期层，每个双层周期层的厚度均相等，所述Ru层的厚度为3nm，所述Cu层的厚度为50nm-200nm，所述双层周期层的总层数为5-100。该导电金属薄膜热稳定性好且兼具高强度和高电导率，可用作微机械系统中的金属互连材料。该导电金属薄膜的制备方法，采用磁控溅射技术，制备过程可控且操作简单，便于工业化生产和大规模应用。