公开(公告)号：CN102456486A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201010513618.X

申请日：2010-10-14

Applicant: 南通万德科技有限公司

Inventor： 管建华 ,  黄志宏 ,  严晓建 ,  李敏

IPC: H01H5/00 ,  H01H13/70 ,  H01H13/88

Abstract: 本发明公开了一种与键盘复合成型的外壳面板，可用于电子产品领域。所述外壳面板包括外壳本体、键盘支架、键盘底板及键帽部。将键盘支架置入键盘底板模具中进行模内成型键盘底板，制成第一复合体；将第一复合体置入外壳本体模具中进行模内成型外壳本体，制成第二复合体；将第二复合体与键帽部采用粘结的方式进行装配。本发明所述一种与键盘复合成型的外壳面板，与现有技术相比，键盘与外壳面板无需装配，结构简单，成本低，产品强度高、寿命长，键盘表面平整美观，同时具有防水、防尘功能。

公开(公告)号：CN201821608U

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201020568377.4

申请日：2010-10-14

Applicant: 南通万德科技有限公司

Inventor： 管建华 ,  黄志宏 ,  严晓建 ,  李敏

IPC: H05K5/02 ,  H01H13/70

Abstract: 本实用新型公开了一种与键盘复合成型的外壳面板，可用于电子产品领域。所述外壳面板包括外壳本体、键盘支架、键盘底板及键帽部。将键盘支架置入键盘底板模具中进行模内成型键盘底板，制成第一复合体；将第一复合体置入外壳本体模具中进行模内成型外壳本体，制成第二复合体；将第二复合体与键帽部采用粘结的方式进行装配。本实用新型所述一种与键盘复合成型的外壳面板，与现有技术相比，键盘与外壳面板无需装配，结构简单，成本低，产品强度高、寿命长，键盘表面平整美观，同时具有防水、防尘功能。