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公开(公告)号：CN102501460B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201110335410.8
申请日：2011-10-31
Applicant: 南通万德科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多层结构的橡胶导电板和导电粒，由导电层、过渡层和弹性层复合而成。导电层、过渡层、弹性层之间或有胶粘剂层。导电层是致密金属薄片或者疏松金属薄片；过渡层是聚合物薄膜或第二层致密金属薄片；弹性层是橡胶片材或橡塑片材。导电层的边沿可含有向过渡层方向弯曲并包围过渡层的翻边。导电层优选金、银、铜、铝、铁等导电性优良的金属或合金制成。过渡层中的金属薄片优选铜、铁、镍、锌、铝等廉价金属或合金制成。本发明的导电层、过渡层、弹性层紧密地复合在一起，具有优异的比强度；导电层与弹性层完全分隔，增强导电层导电能力，防止弹性层凸出导电层外影响导电效果；适合用作导电材料、电磁屏蔽材料或按键的导电部件。
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公开(公告)号：CN102176341A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201010609386.8
申请日：2010-12-28
Applicant: 东莞万德电子制品有限公司 , 南通万德电子工业有限公司 , 南通万德科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种导电橡胶及其应用，该导电橡胶以模压或注射方式将橡胶与金属纤维烧结毡复合制得导电橡胶，该金属纤维烧结毡具有孔隙，该孔隙至少部分被橡胶填充。其中，本发明采用金属纤维烧结毡取代传统金属海绵、金属泡沫或金属网与橡胶复合，其加工成型方便，且可提升整体导电性能；并且将该导电橡胶可冲切成小圆粒，用在电路板导通开关的按键中，作导电接触元件用。
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公开(公告)号：CN102166801B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201010609385.3
申请日：2010-12-28
Applicant: 南通万德科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种按键用导电粒生产方法，先制备成型模具：该成型模具中有一个或多个模腔，该模腔的大小是依据所需生产导电粒的尺寸制作；再选取金属预埋件：根据前述模腔尺寸选取金属预埋件，使金属预埋件能放入模腔中；然后成型：将前述金属预埋件对应放入模腔中，并以模压或注射成型方式注入聚合物材料；最后脱模：从各模腔中取出含有金属预埋件的导电粒，再去除毛边即可；如此采用模压或注射成型取替现有冲切方式，有效地避免了冲切时金属断点现象发生，同时避免冲切时产生的金属毛刺，从而可保证整体导电性，可以用于导通强电流的按键开关中，且制备简单、成本低。
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公开(公告)号：CN102176341B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201010609386.8
申请日：2010-12-28
Applicant: 东莞万德电子制品有限公司 , 南通万德电子工业有限公司 , 南通万德科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种导电橡胶及其应用，该导电橡胶以模压或注射方式将橡胶与金属纤维烧结毡复合制得导电橡胶，该金属纤维烧结毡具有孔隙，该孔隙至少部分被橡胶填充。其中，本发明采用金属纤维烧结毡取代传统金属海绵、金属泡沫或金属网与橡胶复合，其加工成型方便，且可提升整体导电性能；并且将该导电橡胶可冲切成小圆粒，用在电路板导通开关的按键中，作导电接触元件用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102166801A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201010609385.3
申请日：2010-12-28
Applicant: 东莞万德电子制品有限公司 , 南通万德电子工业有限公司 , 南通万德科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种按键用导电粒生产方法，先制备成型模具：该成型模具中有一个或多个模腔，该模腔的大小是依据所需生产导电粒的尺寸制作；再选取金属预埋件：根据前述模腔尺寸选取金属预埋件，使金属预埋件能放入模腔中；然后成型：将前述金属预埋件对应放入模腔中，并以模压或注射成型方式注入聚合物材料；最后脱模：从各模腔中取出含有金属预埋件的导电粒，再去除毛边即可；如此采用模压或注射成型取替现有冲切方式，有效地避免了冲切时金属断点现象发生，同时避免冲切时产生的金属毛刺，从而可保证整体导电性，可以用于导通强电流的按键开关中，且制备简单、成本低。
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公开(公告)号：CN102501460A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110335410.8
申请日：2011-10-31
Applicant: 南通万德科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多层结构的橡胶导电板和导电粒，由导电层、过渡层和弹性层复合而成。导电层、过渡层、弹性层之间或有胶粘剂层。导电层是致密金属薄片或者疏松金属薄片；过渡层是聚合物薄膜或第二层致密金属薄片；弹性层是橡胶片材或橡塑片材。导电层的边沿可含有向过渡层方向弯曲并包围过渡层的翻边。导电层优选金、银、铜、铝、铁等导电性优良的金属或合金制成。过渡层中的金属薄片优选铜、铁、镍、锌、铝等廉价金属或合金制成。本发明的导电层、过渡层、弹性层紧密地复合在一起，具有优异的比强度；导电层与弹性层完全分隔，增强导电层导电能力，防止弹性层凸出导电层外影响导电效果；适合用作导电材料、电磁屏蔽材料或按键的导电部件。
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公开(公告)号：CN102169760A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201010592410.1
申请日：2010-12-17
Applicant: 南通万德电子工业有限公司 , 南通万德科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种复合导电片材，由高分子基体和复合在其中的金属箔构成，总厚度为0.3mm～3mm。金属箔的表面凹凸不平，含有凸出触点，金属箔的凸出触点从高分子基体的一面裸露出来。高分子基体是指硅橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或者纤维增强塑料等等，高分子基体中可含有0.1％～5％的偶联剂以及其他助剂。金属箔是指含有孔洞的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔、银箔或者编织网。金属箔为一层、相互连通的两层或多层。本发明具有复合强度高、耐腐蚀性好、金属箔导通电流性能好的优点，且可分切成任意形状和规格，可广泛应用于制作电子行业中的各种按键的导电基材。
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公开(公告)号：CN102169760B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010592410.1
申请日：2010-12-17
Applicant: 南通万德电子工业有限公司 , 南通万德科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种复合导电片材，由高分子基体和复合在其中的金属箔构成，总厚度为0.3mm～3mm。金属箔的表面凹凸不平，含有凸出触点，金属箔的凸出触点从高分子基体的一面裸露出来。高分子基体是指硅橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或者纤维增强塑料等等，高分子基体中可含有0.1％～5％的偶联剂以及其他助剂。金属箔是指含有孔洞的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔、银箔或者编织网。金属箔为一层、相互连通的两层或多层。本发明具有复合强度高、耐腐蚀性好、金属箔导通电流性能好的优点，且可分切成任意形状和规格，可广泛应用于制作电子行业中的各种按键的导电基材。
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公开(公告)号：CN202363325U
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201120390524.8
申请日：2011-09-29
Applicant: 南通万德科技有限公司 , 万德国际有限公司 , 科世达(上海)管理有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种金属面与橡胶复合导电粒，采用金属镍片材与橡胶基体粘接复合而成。金属镍片材的外表面经过了压花处理，在金属镍片材的表面上形成了各自孤立的凸点或凹点，凸点或凹点可以有规则地或无规则地分布在金属镍片材上。凸点或凹点的金属镍片材与橡胶基体之间可另有粘接层。本实用新型的金属镍片材的凸点或凹点成型容易、耐腐蚀性好、与线路板接触好、导电性能好，橡胶基体的弹性好，粘接复合工艺稳定可靠，可广泛用作各类按键的导电接触部件。
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