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实用新型
一种宽带串馈低副瓣微带阵列结构有权

公开(公告)号：CN219833013U

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202320937074.2

申请日：2023-04-24

Applicant: 南湖实验室

Inventor： 王昊 , 朱硕 , 王岩 , 何超 , 齐亮

IPC: H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q1/12 , H01Q21/00

Abstract: 本方案公开了一种宽带串馈低副瓣微带阵列结构，包括一层单层结构的印刷电路板，印刷电路板上表层蚀刻有微带线结构，且沿微带线长度方向上向同一宽度方向延伸有若干用于对微带线的电场分布进行扰动的枝节。本方案提出单层电路板结构，能够降低设计成本，并且相对于多层电路板，对加工精度要求更低；此外，本方案采用沿微带线长度方向上向同一宽度方向延伸有若干枝节以对微带线的电场分布进行扰动，在满足阵列辐射条件的同时可以进一步对阵列结构小型化。

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