公开(公告)号：CN109702374B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201910112920.5

申请日：2019-02-13

Applicant: 南昌大学

Inventor： 胡小武 ,  赖彦青 ,  李玉龙 ,  江雄心

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明属于电子封装与材料技术领域，涉及一种焊接技术领域的无铅钎焊材料，各组分的质量百分比为，In的含量为0.001～2.5%，Cu的含量为0.5～0.8%，Ni的含量为0.05～0.2%，余量为Sn。本发明的Sn‑Cu‑Ni‑In系无铅钎料合金，不含铅和银，具有环保、低成本的优点，焊接性能好的效果。

公开(公告)号：CN109702374A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201910112920.5

申请日：2019-02-13

Applicant: 南昌大学

Inventor： 胡小武 ,  赖彦青 ,  李玉龙 ,  江雄心

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明属于电子封装与材料技术领域，涉及一种焊接技术领域的无铅钎焊材料，各组分的质量百分比为，In的含量为0.001～2.5%，Cu的含量为0.5～0.8%，Ni的含量为0.05～0.2%，余量为Sn。本发明的Sn-Cu-Ni-In系无铅钎料合金，不含铅和银，具有环保、低成本的优点，焊接性能好的效果。