一种以复合粉末为中间层填料的激光焊接方法

    公开(公告)号:CN116441717A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310478677.5

    申请日:2023-04-28

    Applicant: 南昌大学

    Abstract: 本发明涉及异种金属激光焊接技术领域,尤其涉及一种以复合粉末为中间层填料的激光焊接方法,包括如下步,制备中间层复合粉末;对两块待焊接基材进行预处理;将制备得到的中间层复合粉末均匀涂覆在对应的待焊接基材的搭接面;采用激光焊接的方式对两块所述待焊接基材进行焊接处理。本发明添加复合粉末后焊接过程稳定,焊缝成形美观,无飞溅、裂纹等缺陷产生,焊接效率明显提高,接头的力学性能改善显著;粉末的制备工艺简单,不需要昂贵的设备及繁琐的工序。

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