公开(公告)号：CN108767085B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201810390374.7

申请日：2018-04-27

Applicant: 南昌大学

Inventor： 刘虎 ,  王立 ,  章少华 ,  何沅丹 ,  何海洋 ,  林凯茜

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明公开了一种白光LED封装结构及封装方法，包括：蓝光LED芯片；用于固定蓝光LED芯片的封装基座，封装基座中包括一底座及设置在底座四周的围挡，蓝光LED芯片固定在底座上；设置在封装基座内、蓝光LED芯片上方的透光载体；设置在透光载体表面的多层色量子点涂层；设置在保护层表面的聚硅氧烷封装层。实现了多色量子点混色形成低色温、视觉效果好且稳定的暖白光LED。

公开(公告)号：CN108767085A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810390374.7

申请日：2018-04-27

Applicant: 南昌大学

Inventor： 刘虎 ,  王立 ,  章少华 ,  何沅丹 ,  何海洋 ,  林凯茜

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明公开了一种白光LED封装结构及封装方法，包括：蓝光LED芯片；用于固定蓝光LED芯片的封装基座，封装基座中包括一底座及设置在底座四周的围挡，蓝光LED芯片固定在底座上；设置在封装基座内、蓝光LED芯片上方的透光载体；设置在透光载体表面的多层色量子点涂层；设置在保护层表面的聚硅氧烷封装层。实现了多色量子点混色形成低色温、视觉效果好且稳定的暖白光LED。