公开(公告)号：CN116689792B

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202310444349.3

申请日：2023-04-24

Applicant: 南昌大学

Inventor： 王文琴 ,  张涛 ,  李伸 ,  王德 ,  李玉龙 ,  朱训 ,  袁志芬 ,  戴鑫淮 ,  黄奔

IPC: B22F12/82 ,  B22F12/00 ,  B22F10/20 ,  B22F10/62 ,  B22F5/00 ,  C25D17/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明提供了一种拓扑结构成型件制备装置及制备方法，包括成型组件，成型组件包括设备外壳、控制器以及工作台，工作台底部固定有填粉槽，填粉槽内填充有混合粉末，填粉槽底部设有增材基板，填粉槽上方设有增材压板，增材基板与增材压板上分别设有第一铜电极单元与第二铜电极单元，输送组件，其包括传送带；电镀组件，电镀组件包括电镀槽、电镀电源以及阳极机械夹爪、阴极机械夹爪，本发明不仅有效避免了在电阻热增材制造中容易出现的开裂、翘曲、变形等问题，还简化了操作，进一步提高了生产效率，并且通过后续的电镀溶解技术，可以快速制备出多孔致密无缺陷的拓扑结构成型件，在增材制造及拓扑结构材料领域具有极大应用潜力。

公开(公告)号：CN116689792A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310444349.3

申请日：2023-04-24

Applicant: 南昌大学

Inventor： 王文琴 ,  张涛 ,  李伸 ,  王德 ,  李玉龙 ,  朱训 ,  袁志芬 ,  戴鑫淮 ,  黄奔

IPC: B22F12/82 ,  B22F12/00 ,  B22F10/20 ,  B22F10/62 ,  B22F5/00 ,  C25D17/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明提供了一种拓扑结构成型件制备装置及制备方法，包括成型组件，成型组件包括设备外壳、控制器以及工作台，工作台底部固定有填粉槽，填粉槽内填充有混合粉末，填粉槽底部设有增材基板，填粉槽上方设有增材压板，增材基板与增材压板上分别设有第一铜电极单元与第二铜电极单元，输送组件，其包括传送带；电镀组件，电镀组件包括电镀槽、电镀电源以及阳极机械夹爪、阴极机械夹爪，本发明不仅有效避免了在电阻热增材制造中容易出现的开裂、翘曲、变形等问题，还简化了操作，进一步提高了生产效率，并且通过后续的电镀溶解技术，可以快速制备出多孔致密无缺陷的拓扑结构成型件，在增材制造及拓扑结构材料领域具有极大应用潜力。