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公开(公告)号：CN110465715A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910753100.4
申请日：2019-08-15
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明公开了一种基于亚稳态条件下锡基焊点的制备工艺，属于电子封装与互连技术领域，选用纯紫铜片切割成规格尺寸为30mm×30mm×0.5mm形成铜基板，清洗完成后将铜基板浸入助焊剂中保持5s后取出备用；将熔锡炉中的SAC305钎料加热并保持250℃熔融状态，将铜基板浸入其中形成SAC305/Cu反应偶，然后在空气中自然冷却至室温，再将SAC305/Cu反应偶置于差热分析设备且处于氮气环境下Al2O3坩埚中重新熔化，待SAC305钎料熔化完成后，并保持201℃-217℃的亚稳液态温度区间进行时效处理120min，匀速降温至室温后得到锡基封装焊点。采用低于焊料熔点的焊接的亚稳液态温度以及氮气氛围下生长，方法新颖，提高焊点可靠性；同时温度控制精度高，产生残余应力少，减少连接处裂纹，提高焊点的力学性能。
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